中芯國際，科技領域上甘嶺戰役中的主力軍！

近些年，美國持續打壓中國高科技企業，中興、華爲事件之後，對中國科技類企業的打壓越來越明目張膽，5月16日，美國再次升級了對華爲的芯片制裁，使每個人都意識到了當前國產芯片的不足，因爲整個產業鏈幾乎都包含了美國的技術或設備，無論是在芯片設計，製造等方面，處處受到鉗制。

因此，中芯國際從默默無聞到人盡皆知，不是因爲像華爲這樣承受了足夠多的苦難，而是因爲中芯國際代表了中國半導體產業的最高水準，中國的芯片製造業一定會崛起，因爲這是所有中國人的共同願望，而中芯國際就是這個願望的載體。

就像中芯國際的企業使命中描述的那樣：

發展中芯國際強勁的競爭力

提升中國的半導體產業

克服重重困難

達成我們的歷史重任！

歷史重任是什麼？

就是讓中國的半導體產業實現跨越式發展，不再讓人“卡脖子”。

中芯國際的“硬實力”

2000年4月成立的中芯國際，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。

目前，半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。中芯國際所處的是集成電路製造領域，屬於技術密集型、資本密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最全、門檻最高、市場集中度最高的環節，世界晶圓代工市場排名前十的企業，瓜分了全球95%以上的銷售額。

2004年中芯國際在港交所和納斯達克上市後，企業發展隨即駛入快車道。公司的製程工藝也從早前的90nm到現在14nm的技術飛躍。

隨着中芯國際去年底量產了國內最先進的14nm製程工藝，併成功爲華爲代工麒麟710A處理器。公司的業績也是水漲船高，2020年一季度公司營收9億美元，同比增加35.3%。毛利 2.33 億美元，同比增加 91.3%，毛利率的增速呈現擴大趨勢。公司的收入、毛利、毛利率從 2019一季度以來一直保持上升趨勢。未來，公司將持續受益於代工訂單向國內轉移的半導體國產化紅利。

相比現在主流的三星、臺積電的7nm技術，中芯國際的14nm的確有代差，對於中芯國際落後臺積電以及三星，一個較大的原因就是高端光刻機的缺失，導致研發進展速度不快。要知道荷蘭ASML公司的光刻機是全球最先進的，臺積電可以拿到該公司的光刻機，但中芯國際就未必了。中芯國際早在2018年就向ASML訂購了一臺價值1.5億美元的高端光刻機，但由於美國的阻撓，荷蘭方面一直沒敢發貨。如果有了這臺光刻機，中芯國際或許已經實現了7nm工藝的量產。

而最新消息顯示，中芯國際的N+1新平臺研發投入轉換率加快提高。N+1相比於14nm，性能提升20% 、功耗降低 57%、邏輯面積降低 63%，意味着除了性能，其他指標均與 7nm 工藝相似，N+2 則有望在此基礎上將性能提升至7nm水平。

未來N+1甚至N+2新平臺的加速推出有望大幅縮小與臺積電的代差，從而引領中國半導體行業迎來新的發展機遇。

科創板上市，公司發展再次駛入快車道

在科創板IPO受理3天后，中芯國際的審覈狀態就變更爲已問詢，刷出科創板審覈新記錄。

根據招股書披露，中芯國際擬發行不超過16.86億股新股，預計募資200億元。

據悉，募資主要用於“12英寸芯片SN1項目”，該項目規劃月產能爲3.5萬片(工藝技術：14納米及以下)，目前已建成月產能6000片。該項目是中國內地第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。

在上市申請獲受理一天後，中芯國際還迅速敲定兩位重量級戰略投資者。其中，中國信科將作爲戰略投資者參與人民幣股份發行，認購最多20億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認購最多5億元的人民幣股份。此前，中芯國際也發佈公告表示國家集成電路基金II（大基金二期）與上海集成電路基金II，在2020年底前將分別向中芯國際旗下中芯南方注資15億美元、7.5億美元。

未來隨着中芯國際在科創板上市，公司技術研發和產能擴充有望提速，公司也將迎來新的發展階段。

無法供貨華爲？

作爲華爲“終極備胎”的中芯國際，在此次招股書經營風險一欄聲明，“在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法爲若干用戶的產品進行生產製造。”