有分析认为，芯片代工厂商台积电转战美国的做法可能会导致其收益下降，进而使该公司通过巨额投资在技术竞争中保持领先地位的取胜模式发生动摇。

华为旗下的芯片设计公司海思半导体目前

日本媒体《日本经济新闻》中文网6月10日刊文称，全球最大的芯片代工厂商台积电（TSMC）董事长刘德音在6月9日举行的定期股东大会上表示，该公司将加强美国市场的开拓并打算通过增加与美国等国客户交易的方式维持2020财年的设备投资和营收计划不变，而此言论发表于该公司在中美高科技摩擦问题上面临着被迫站队的背景下，其影响将波及日本等国的供应商并且可能会使该公司技术领先地位发生动摇。

文章称，台积电与英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）目前并称为芯片代工行业的“三强”，但是其原本是依靠美国市场发展起来的，因为从客户销售额占比来看，美国客户销售额占比为60%，中国为20%并且该数字在近5年里上升了13个百分点，这与华为产品同期产量增加有关。

为了维持本财年投资与营收计划不变，台积电似乎把未来起拉动作用的引擎又放回了美国，其中其关键作用的是其在美国亚利桑那州投资120亿美元建设的新工厂，这座工厂将于2021年动工并且在2024年正式量产，为美国生产军用以及商用产品。

不过文章同时指出，董事长刘德音在讲话中也表示在美国生产成本较高并且目前正与美方协商补助金相关事宜，因此这意味着台积电受益前景并不明朗，而该公司在成立时之初曾选择了在台湾专门从事代工的商业模式并凭此以较低的成本聘请很多有能力的技术人员，如果转战美国导致其收益下降，那么该公司通过巨额投资在技术竞争中保持领先地位的取胜模式有可能会发生动摇。

此外在全球企业处于中美之间的夹板之中左右为难之际，芯片行业同时抓住中美两国需求的路线将会更加艰难，对于很多与台积电有商业合作的日本企业来说，它们将被迫采取应对举措。

据了解，台湾《工商时报》6月8日曾援引消息人士的说法称，由于无法得到美国政府许可，台积电未来不会向华为旗下的芯片设计公司海思半导体（Hisilicon）出售芯片，因此该公司将该公司将海思半导体原本预订的第四季芯片产能已开放给苹果、高通等客户，预计届时7纳米级芯片产能将维持满载，5纳米级芯片产能利用率将维持在高水平。此外苹果、三星、OPPO、Vivo、小米等手机产商正在通过扩大采购手机芯片以及提高出货量的方式抢占市场，因为华为新款手机无法搭载Google服务。

另据美国政府最新通过的修改版《外国直接产品规则》内容显示，各厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外,此举意味着台积电可能无法向华为提供14纳米级以下的芯片。