众所周知，华为是我国的科技巨头，5G通信不论是业务量还是专利数量，位列全球第一；华为手机畅销全球，5G手机更是独霸5G手机市场的最大份额；麒麟芯片自主研发设计，打破国外芯片垄断；推出鸿蒙操作系统和自有生态HMS，摆脱安卓的束缚。华为自主研发的技术，在国内甚至放眼全世界，几乎都是一流水平。

2020年Q1手机芯片排行榜显示，华为海思的麒麟990 5G 芯片，GPU和CPU的鲁大师跑分成绩都夺得了第三，仅次于高通骁龙865/855 Plus。

在性能上，华为海思的麒麟芯片毫不逊色于高通和三星。但是正是因为华为的科技实力强大，让美国的霸主地位被动摇。华为5G的独领风骚，让美国在5G标准的制定上失去了话语权，美国没有办法，只能退让求合作。而在芯片的加工上，美国反而加大了控制力度，所有使用美国技术的芯片代工企业，都不能为华为加工芯片产品。由于光刻机和芯片封装等需要美国的技术许可，技术上要依赖美国技术，因此，台积电无法为华为生产7nm和5nm制程的高性能芯片。美国通过阻断华为的芯片生产链，迫使华为陷入有“机”无“芯”的困局。华为的芯片生产链被阻断，中国“芯”如何寻求出路呢？

果不其然，2020年1月份，根据市场研究机构Gartner发布的“2019年全球半导体厂商销售额排行榜”显示，我国的华为海思芯片销量排名并未进前10。前十名中有一半数是美国的芯片公司。据统计，2019年全球半导体销售总额达到4183亿美元，英特尔超越三星电子，重回夺回世界第一，年销售收入为657.93亿美元。三星和SK海力士分列第二、三名，销售额分别为522.14亿美元和224.78亿美元。

华为提前预知了风险，并提前囤货（至少有一年的量），同时与中芯国际签署了长期战略合作协议。鉴于美国对华为芯片的限制，中芯国际作为国内最大的芯片代工厂，应该是最有希望顶替台积电，接过华为芯片代工的大旗，为芯片国产作出贡献。但令人遗憾的是，中芯国际和台积电一样，在一定程度上也不能完全摆脱对美国芯片技术与加工设备的依赖，面对美国禁令，着实有些困扰。

在芯片领域，美国确实占据了很大的技术话语权，不管是台积电，还是三星，还是中芯国际，联发科，全球的芯片生产厂商都或多或少受到美国技术的影响。中国的手机品牌，如OPPO、Vivo、小米等几乎所有品牌，全都依赖于高通和联发科的芯片，芯片加工全都要受制于美国。美国在芯片领域，技术实力确实强大，这也是美国敢于制裁的根本所在。

美国控制中国芯片的加工，是如何实现的呢？因为芯片的制程发展，经历了14nam制程、12nm制程、10nm制程、8nm制程、7nm制程，以及后续最先进的5nm制程。如果要加工7nm和5nm的芯片，就需要使用来自荷兰ASML的EUV光刻机。因为ASML的发展历程中，美国为其提供了技术支持，美国享有对荷兰ASML光刻机出口审查的权力，目前也正是基于这一原因，才使得我国相关企业无法与ASML公司达成芯片加工领域的合作。

华为芯片的此次危机，其实也是中国芯片行业的一个小缩影。我国半导体领域起步晚，刚起步就已经和美国相差了一大截，再加上经济全球化的需要，美国芯片技术能极大改善人们对电子产品的预期，于是很少有企业能像华为一样，自主研发芯片，而是选择继续使用美国芯片产品。再加上美国这些年来有意打压中国芯片行业，这才导致了我国芯片技术发展的速度比较缓慢。

虽然是重重堵截，但是在国家的支持下，以及国内兄弟企业的互相帮助下，被寄予厚望的中芯国际，在国产芯片上已经取得很大的进步。中芯国际，刚刚为华为代工了14nm制程的麒麟710A芯片，这也是大陆首款14nm制程纯国产芯片，实现了从0到1的突破。另一方面，中芯国际也在努力加快国产光刻机开发的进程。

最近，在前不久召开的中兴2019年股东总结大会上，中兴总裁徐子阳表示，目前中芯国际生产的7nm技术芯片已经开始实现了量产，而对于最新的5nm芯片技术，中芯国际将于2021年实现国产并上市。

5nm芯片将于2021年实现国产，这个消息，确实振奋人心。对于华为来说，中芯国际的这次给力，真可谓是雪中送炭。解决了5nm芯片的加工问题，即使是2021年上市，也能帮助华为度过芯片的短缺问题。华为之前的未雨绸缪，屯够了一定量的芯片，也为中芯国际的技术研发和突破赢得了时间。华为与中芯国际强强联合，华为芯片打破美国禁令，突围有望。

未来，中芯国际能否成功量产5nm芯片，我们拭目以待~