今年华为最大的难题就是芯片的生产。有人说，华为的芯片不是很牛吗？不是在美国的封锁下还有他们的“备胎计划”吗？怎么现在生产不了了呢？华为的芯片技术和高通、苹果一样，只是存在于研发层面，至于芯片的加工生产，全世界都没几家能做得出来的，包括美国。

美国对华为的封锁在今年实行了更加阴险的一步，即凡用到美国技术的企业，在未经美国政府批准的情况下， 不得与华为进行业务往来。这条霸王条款的指向性很明确，目的就是让台积电停止为华为芯片进行代工，这导致华为即使设计出来在高端的芯片，也无法进行量产。

美国的封锁令仍旧像去年列入“实体清单”一样给了华为宽限期，不过这次的时间稍长，为120天。封锁令一开始的时候，网络上也盛传台积电为了满足华为5nm订单的需求，与高通、苹果等重量级客户进行协商，先将这些企业的订单“放放”，先为华为生产芯片，确保华为5nm芯片和其旗舰手机能够在2020年下半年顺利上市。就这一点来说，虽然台积电是为了追求利润，但是也做得不错了。

虽然这条消息没有得到台积电方面的回应，但是《经济日报》最近报道，华为在上周已经停止了华为5nm芯片的生产，原因是华为的5nm芯片订单已经全部完成，这就表示如果华为后续再追加订单的话，台积电也还能再次帮得上忙。报道还指出，台积电对于华为的订单，是以“超急单”来处理的，华为成为台积电上半年最大客户的同时，台积电也差不多倾注了全部的资源来服务华为。

按照目前美国给的宽限期，台积电将于9月下旬彻底停止和华为的合作。台积电虽然失去华为这部分份额，但是这个份额台积电也找到了替代者，那就是美国的高通。高通也已经在上周，接替了下线的华为5nm芯片，委托台积电代工代号为X60的5nm 5G数据芯片，这也可能会是高通的下一代旗舰手机芯片——高通875。

不论怎么说，台积电能以如此快的速度来满足华为对5nm芯片的需求，确实也能看得出台积电也是付出了一定的辛苦。

我国虽然在着力解决“芯片之殇”，也取得了不错的效果，但是我觉得，还是要将一部分精力着眼于基础领域，比如芯片构架，芯片材料和芯片制造，否则，即使我国的芯片取得了很大的进步，西方国家在基础领域中一旦再次刁难，则又会让我国科技制造业陷入泥潭。