高通公司将在今年年底宣布其下一代骁龙875旗舰移动芯片组。看来疫情并未影响公司的计划，一切似乎都如期进行。

根据最新报道，台湾积体电路制造公司（TSMC）已正式进入生产阶段。它基于5nm工艺，还包括Snapdragon X60 5G基带。

与上个月相比，Nanke 18工厂的5nm芯片的产品产能在一个月内提高了10％，达到近60000片。据业界估计，高通每月在台积电投资6000至10000片5nm晶圆。

一些估计表明，Snapdragon 875芯片组可以在9月份左右交付给高通公司。但是，该公司何时开始将其提供给智能手机制造商还有待观察。

台积电以前已经开始大规模生产基于5nm工艺的Apple A14芯片组。该公司将使用这种新芯片组为即将面世的iPhone 12系列提供动力，该系列还具有5G支持。

另一方面，三星有望从今年8月开始批量生产Exynos 992 5nm芯片组。最近，中兴通讯还证实，该公司将在明年推出其5nm芯片，并且其7nm芯片已投入生产。

据报道，华为还在使用相同的5nm工艺开发其两款新芯片组-麒麟1000和麒麟1020。搭载麒麟1000的Huwaei P40系列也有望在今年10月推出。