高通公司將在今年年底宣佈其下一代驍龍875旗艦移動芯片組。看來疫情並未影響公司的計劃，一切似乎都如期進行。

根據最新報道，臺灣積體電路製造公司（TSMC）已正式進入生產階段。它基於5nm工藝，還包括Snapdragon X60 5G基帶。

與上個月相比，Nanke 18工廠的5nm芯片的產品產能在一個月內提高了10％，達到近60000片。據業界估計，高通每月在臺積電投資6000至10000片5nm晶圓。

一些估計表明，Snapdragon 875芯片組可以在9月份左右交付給高通公司。但是，該公司何時開始將其提供給智能手機制造商還有待觀察。

臺積電以前已經開始大規模生產基於5nm工藝的Apple A14芯片組。該公司將使用這種新芯片組爲即將面世的iPhone 12系列提供動力，該系列還具有5G支持。

另一方面，三星有望從今年8月開始批量生產Exynos 992 5nm芯片組。最近，中興通訊還證實，該公司將在明年推出其5nm芯片，並且其7nm芯片已投入生產。

據報道，華爲還在使用相同的5nm工藝開發其兩款新芯片組-麒麟1000和麒麟1020。搭載麒麟1000的Huwaei P40系列也有望在今年10月推出。