【TechWeb】7月3日消息，據國外媒體報道，昨日出現了三星修改 芯片 工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。

在隨後的報道中，外媒稱三星此舉，意在獲得 競爭優勢 ，在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電。

臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產，也獲得了大量的芯片代工訂單，從2016年起，更是連續爲蘋果獨家代工A系列處理器。

三星曾經也是蘋果A系列處理器的代工商，但在2015年爲蘋果代工iPhone 6s系列的A9處理器時，三星14nm工藝所生產的處理器，在能耗方面還高於臺積電16nm工藝所生產的A9處理器，三星此後就一直未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，在芯片工藝方面也一直略落後於臺積電，臺積電也憑着先進的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。

不過，三星通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式，能否在芯片工藝方面擊敗臺積電現在還很難說，臺積電也有研發3nm工藝，在多年前就已開始謀劃。

臺積電的3nm工藝，在公司創始人張忠謀退休前就已開始謀劃，在他退休前8個月的一次採訪中，就談到3nm工廠，當時他透露採用3nm工藝的芯片製造工廠計劃在2022年建成，保守估計建成時可能會花費150億美元，最終可能會達到200億美元。

在今年4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝，他表示3nm工藝的研發正在按計劃推進，計劃2021年風險試產，他們的目標是在2022年下半年大規模量產。