受限於美國商務部“實體清單”管控的收緊，華爲旗下海思的芯片在代工生產方面遇到阻礙，近期發佈的幾款華爲和榮耀的機型已經採用聯發科芯片，這可能也是目前華爲除了自家芯片以外，唯一可以選擇的一家芯片供應商，不過這並不是長久之計，華爲自然也不可能完全放棄自家的海思芯片業務，因此在與聯發科加緊合作的同時，華爲還在努力尋找新的芯片代工廠。

此前爲華爲提供芯片代工的廠商是臺積電，而現在臺積電也已經受到美國商務部的限制要求，因此暫時無法再幫助華爲代工生產芯片，不過根據最新的傳聞消息，華爲已經將芯片代工的訂單交由中芯國際，只是中芯國際目前的芯片工藝僅能完成14nm工藝製程，因此對於華爲的麒麟800系列和900系列中高端旗艦芯片是無能爲力的，目前唯一可以代工生產的是基於14nm製程的海思麒麟710A。

這顆芯片此前已經推出，2020年4月份發佈的榮耀Play 4T正是搭載了這顆芯片，而且有相關傳聞透露由於這顆芯片是中芯國際首次爲華爲代工生產芯片，因此中芯國際公司總部內的每一位員工都有一部榮耀Play 4T手機，而機身背部有“Powered by SMIC FinFET”和“SMIC 20”的標識，作爲中芯國際的一次重要歷程紀念。

如今微博網友爆料稱搭載海思麒麟710F的榮耀Play3也將會推出新版本，雖然機型名稱不會變，但內部芯片將會更換爲中芯國際代工生產的海思麒麟710A處理器，與此同時傳聞華爲將會推出的兩款搭載海思麒麟710A平板電腦也逐漸浮出水面，有海外推特網友透露了兩款平板電腦的相關配置信息。

兩款即將發佈的平板電腦型號分別對應MatePad T10和MatePad T10s，兩者之間的主要區別還是在於屏幕尺寸方面，其中華爲MatePad T10將採用9.7英寸顯示屏，提供2GB的運行內存，配合16GB和32GB的兩種存儲空間版本，機身內置5100mAh電量電池，正面擁有一顆200萬像素的前置自拍鏡頭，背部是一顆500萬像素的鏡頭，提供WiFi版本和LTE版本。

華爲MatePad T10s與華爲MatePad T10一樣搭載海思麒麟710A處理器，不過內存方面有所區別，提供2GB+32GB和3GB+64GB的組合版本，機身同樣內置5100mAh電量電池，配備200萬像素的前置自拍鏡頭和500萬像素的後置相機鏡頭，只是顯示屏增加至10.1英寸。

由於兩款機型並不是重磅機型，市場定位會側重於中低端，因此發佈前的預熱階段並不需要太長時間，只是兩款平板電腦可能僅面向海外市場發佈，中國市場有華爲MatePad系列和華爲平板M系列以及榮耀的平板電腦，因此留給這種中低端平板電腦的市場空間非常小，因此應該不會面向中國市場發售。

本文爲***作者原創，未經授權不得轉載