隨着首款驍龍865Plus處理器手機已經發布，這意味着智能手機廠商接下來會迎來全新一代驍龍875處理器。就在7月25日，國外爆料人在社交平臺上透露了驍龍875處理器最新進展，表示內部代號爲Lahaina，目前已經開始量產。而該代號來源於夏威夷羣島的名字。在下半年，將會看到驍龍875處理器正式發佈。

其實早前就有博主在透露，某投資銀行對於聯發科和高通的市場調查照片，明確指出驍龍875 5G處理器將會採用三星的5納米制程工藝，首款搭載驍龍875的手機將會在明年第一季度推出。按照慣例，小米20系列和三星S30系列有可能會首發。在性能方面，驍龍875將會搭載Cortex X1+Cortex A78核心框架，並且會集成驍龍X60 5G基帶。這意味着驍龍875的頻率會增加，同時集成5G基帶也會結束驍龍處理器外掛5G基帶的歷史。

要知道，華爲自主研發的麒麟處理器早就已經開始集成巴龍5G基帶了。集成5G基帶最大的優勢就是能夠節約內部空間，同時讓5G信號更加穩定流暢。反觀驍龍865處理器由於是外掛5G基帶，導致小米10Pro機身厚度高達8.9毫米。不過隨着驍龍875集成5G基帶，因此麒麟1020處理器的優勢也沒有了。

傳聞麒麟1020處理器也會採用8核Cortex A78核心框架，那麼這意味着與麒麟1020處理器在CPU性能方面對面對決。都是5納米制程工藝，也都是集成5G基帶，連核心框架都是一樣，各個方面似乎都在針鋒相對。

值得一提的是，麒麟1020處理器會首發華爲Mate40系列，而驍龍875要如果首發小米數字旗艦機，或許在發佈會上又會拿麒麟1020處理器進行對比。真的是不是冤家不聚頭。目前臺積電已經開始量產驍龍875處理器和驍龍X60 5G基帶，有望在9月份交貨，至於性能到底如何，就等到年底的發佈會才能夠知道。