中國半導體投資可能是美國1000倍，終於開始砸錢了，前景如何

美國智庫戰略與國際問題研究中心高級副總裁、技術政策項目主任詹姆斯·劉易斯在一次採訪中表示：“在半導體投資方面，中國可能遠遠超過我們，將達到我們的1000倍，1000比1對我們來說是不可能贏得這場競賽的。”

對於這個說法，一開始我們可能會很振奮，然而隨後耳邊又會響起任正非的一段話：“修橋、修路、修房子，只要砸錢就行了，芯片靠砸錢不行的。”對於芯片之痛，處於風口浪尖的華爲創始人任正非感同身受，說出來的話也一定是肺腑之言。

美國半導體行業協會(SIA)最新發布的《2020年美國半導體行業現狀》顯示，2019年全球半導體營收中美國佔47%，中國大陸佔5%。路透社稱，中國國家集成電路產業投資基金，2014年爲芯片項目募集1390億人民幣，2019年又增加2040億。中國政府近年來對於半導體方面的科研攻關開始越來越重視，投資力度也在逐年加大。“這種大手筆的投入，中國比美國更願意花錢，而且超過美國投入的一千多倍，雖然目前美國領先，但是從長遠角度來看，美國最終會輸！”劉易斯這樣說。

加大投入肯定是好事，然而半導體領域的特點很明顯地表明，芯片差距只是結果，真正的原因並非單純投入少這麼簡單。

半導體的設計和製造涉及物理、化學等基礎科學，還與材料、光學、機械、控制等相關，是現代科技的結晶。這些科技構成需要長期積累，並非一朝一夕突擊的結果。

越是高精尖的技術越靠近理論，半導體領域需要大量的數學、物理、化學人才。同時，支撐着科技創新的市場環境和知識產權保護也同樣影響着半導體領域的發展。

去年5月，任正非在接受採訪時曾說：“修橋、修路、修房子，(我們)已經習慣了，只要砸錢就行了，這個芯片砸錢是不行的，得砸數學家、物理學家、化學家，中國要踏踏實實在數學、物理、化學、神經學、腦科學等各個方面努力地去改變，我們纔可能在這個世界上站起來。”

實際上，劉易斯說的那番話是在提醒美國政府，只要加大對半導體領域的投入，一個有着健全的市場機制，有着完善的知識產權保護體系的國家，相對容易繼續保持科技創新能力。

我們應該清醒地認識到，半導體領域和美國的差距並非能在短期內靠着大手筆投入就能夠解決。

採訪中，任正非還說：“我就覺得中美貿易(爭端)的根本問題還是科教，(要提高)科技教育水平。國家一定要開放纔有未來，但是開放一定要強身健體，強身健體的最終是要有文化素質。”

芯片落後只是結果，原因是長期的教育投入不夠，教育機制落後，市場化不徹底，知識產權保護不完善，解決這些問題不僅僅靠砸錢。但是如果不解決這些問題，與美國在高精尖科技領域的差距還會增大。

“如果不重視教育，以後芯片沒問題了，別的可能會出問題。”這句話應該時刻迴響在我們的耳邊。