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高通一直在研究其下一代旗艦芯片組驍龍875，該芯片基於5nm工藝。預計將在今年年底發佈，成爲明年安卓設備的旗艦標配。

即將面世的旗艦芯片組代號爲SM8350，內部稱爲Lahaina。爆料者RolandQuandt聲稱還將有驍龍875Plus版本，類似於在驍龍855和驍龍865芯片組上看到的那樣。

據外媒報道，除了具有5nm工藝的驍龍875SoC，我們還將看到高通推出其首款6nm處理器-高通驍龍775G。顧名思義，它將是爲OnePlusNord和LGVelvet提供動力的驍龍765G的繼任者。

據悉它基於6nm架構，與驍龍765G相比，預計CPU速度提高40％，圖形性能提高50％。還支持120Hz顯示屏，12GBLPDDR5RAM和256GBUFS3.1存儲。

至於旗艦級的驍龍875芯片組，則採用三星的5nmEUV工藝製造，與目前的7nmSoC相比，該芯片組預計將縮小25％的面積，並提高20％的功耗。