如果沒有意外，明年將是旗艦機越級的一年，也就是體驗全面提升的一年，這三項特性將成爲明年旗艦機的標配：

1，5nm芯片。這個肯定是沒有爭議的，今年的A14和麒麟9000都是5nm，可惜這兩個芯片都是獨家的，明年其他廠商能用到的只有驍龍和聯發科5nm芯片。5nm對比7nm，意味着在相同面積下可以容納更多晶體管，性能和功耗都會提升。

2，屏下攝像頭。目前已經有屏下攝像頭手機商用，或許這項技術目前還沒有完全的成熟，所以沒有其他廠商跟進，但是我相信明年這項技術，一定能成爲旗艦機的標配，畢竟所有廠商都在朝着100%真全面屏發展。

3，百瓦級快充。今年已經有兩家廠商推出了100W以上的手機，還有幾家廠商也是蓄勢待發，相信明年也會成爲旗艦機的標配。

大家不妨猜猜，哪款手機最有可能兼具以上三項特性？