最近，看了些《軍工記憶》的記錄片，其中2018年的第二季，有一集是講殲十的研製過程，從1986年殲十正式立項，到2004年正式定型，歷時十八年的時間，《軍工記憶》講了不同的武器系統的研發過程，不過看完殲十這一集頗有些感觸，本文是記錄和隨想，非嚴密論證，以下的核心信息都來自該記錄片。

對於記錄片，我自己總結了三個要點，

第一點，我認爲七十年代末中國航空工業和歐美強國的差距，是比現在半導體和美國的差距還要大。

中國其實從1964年開始就在研製三代機了，當時的型號是殲九，後來該項目在1978年下馬研發終結，並於1980年項目徹底終止，但是該型號的鴨式佈局設計爲後來的殲十積累了經驗。

當時剛剛打開國門的中國，戰鬥機和世界先進航空強國的技術水平已經在逐漸拉開，70年代末在殲九下馬的同時，美國已經開始着手研究第四代戰機，也就是後來的F22。

我查了下，美國的三代機F15已經在1976年，F16已經在1978年開始服役了。

而當時中國空軍的主力還是殲五，殲六等一代機，實際上中國直到1986年才停產了作爲一代機的殲六。

作爲二代機的殲七儘管在1967年就服役了，但是由於各種原因，在七十年代末纔開始大規模生產並裝備部隊，同樣是二代機的雙發戰鬥機殲八是1980年才服役的，而且該型原型機還不具備全天候作戰能力，只能在白天出動，因此被稱爲“殲八白”。

由此可見，當時中國空軍面對美國空軍已經被拉開了“恐怖的距離”，難以想象我們用一代機的殲五，殲六，二代機的殲七和“殲八白”去對陣美國最新服役的F15，F16等三代機會是什麼結果。

我們都知道，當武器被拉開了代差，那麼戰損比就會上升到10:1甚至幾十比一，也就是說戰爭是沒有辦法打。

意識到這一巨大差距的中國，在1982年初決定探討重新啓動研製下一代戰機，並且在北京召開方案論證會，當時北京打電話給後來的殲十總設計師宋文驄，邀請他參加。

殲十的副總設計師謝品回憶說，“第二天就要開會了，頭一天航空部飛機局的局長，他就問我們你們有沒有方案哪，你們要有方案的話也可以說一說”。

從這一描述來看，當時這個會議中航工業成都所並不是主角，我查了相關的記錄，這次方案評審會主要是評審沈飛的殲13方案和洪都的強6衍生方案，由於強6不被看好，這次評審會本來已經基本確定了是沈飛的殲13方案勝出。

宋文驄後來回憶，方案論證會只給他15分鐘時間，本來只是參加評審的他們在出發前提前把一些資料都帶上了，結果最後他們提出的方案受到了與會人員的肯定。

在之後再次進行的各單位的方案詳細彙報會議中，宋文驄把鴨式佈局的飛機模型往投影儀上一放，投到寬熒幕上，說你看這多有時代感，這個模型展示的氣動佈局讓人眼前一亮，按宋文驄的話說“這下全場掌聲”。

全球的三代機主要就兩種氣動佈局，一種是鴨翼，一種是邊條翼，美帝的三代機主要用邊條式佈局，我國的自研三代機用鴨式佈局。

方案論證會之後，上級指示宋文驄把設計方案細化，宋文驄說我需要一年半的時間，當時的航空部何部長說一年半黃花菜都涼了，要求一年完成。

宋文驄回憶，“這一年搞的非常辛苦”，飛機模型需要在風洞進行大量的實驗，而當時的風洞只能到大山深處的專業風洞區做實驗，整個團隊駐紮在那裏進行測試和現場改動，這一年做了上萬次風洞實驗，終於拿出了殲十的總體方案，在評審會獲得專家認可，在後面經過了多輪修改後，1986年殲十項目正式上馬。

當殲十開始正式細化設計時，由於中國航空工業已經距離世界先進水平有了巨大的差距，要想殲十達到三代機的水平，和歐美航空強國的三代機抗衡，殲十需要新研發的設備和項目遠遠超出了常規。時任殲十飛機行政總指揮劉高倬說, “通常研製一個新型的飛機，按照規律，它的新的東西不能超過30%，就是70%得是繼承的，我們這個殲十飛機，實際上它用的新產品，新的系統，新的技術，超過了60%”。

今天中國的半導體產業，其實並沒有到七十年代末國產一代機對美國三代機，幾乎每個子領域都是全方位代差的絕望程度，只是缺乏對全產業鏈的掌控，

在芯片設計，芯片製造，封測三個大的領域，我國都有較強市場競爭能力的企業，且海外營收都佔有較高的比重，具備了較強的綜合競爭實力。

芯片領域的海思不用說了，搭載海思芯片的華爲產品已經具備世界級競爭力，

韋爾股份旗下的豪威科技就是蘋果的200大供應商之一，

匯頂科技是全球最大的指紋識別芯片廠家之一；

中芯國際的14nm在2019年底已經量產，而更先進的N+1工藝在2020年也已經在客戶導入階段；

封測領域的江蘇長電科技，也是蘋果的全球200大供應商之一。

美國現在半導體領域的打壓，目前是集中在上游的設備，材料和EDA軟件方面，而在這些方面美國儘管佔據着極大優勢，但是我國在這些領域儘管弱小，但也有“種子”企業在進行研發和銷售，這個以後再分析。

第二點，即使從基本概念開始學起，殲十也必須要搞定先進技術，沒有妥協的餘地。

當時F22和F35都尚未服役，全球最先進的就是三代機，而殲十從出生開始就必須要能夠擊敗國外最先進的戰機，這是殲十作爲作戰武器的宿命所在，一項作戰武器，是要和世界強國的先進三代機硬碰硬的，因此在性能上沒有妥協的餘地，必須要具備能夠擊敗先進國家三代機的實力，要和國外最先進的現役戰機處於同一技術水平線上，否則殲十造出來將會毫無意義。

而今天我國的半導體產業鏈自主化，並不需要短期內就做到7nm或者5nm級別，只需要做到14nm或者28nm工藝的國產化或者是去美化，就可以保障相當大一部分產品的市場交付了，後續可以在此基礎上繼續追趕。

另外非常重要的是，當前對我國進行半導體技術封鎖的這是美國，我國還可以從中國臺灣，日本，韓國，歐洲挖角半導體技術人才，購買軟硬件，而殲十在研製過程中，歐洲，日本，美國等先進國家都對我國進行了軍事制裁和禁運，我國不僅不能獲取人才，甚至也無法購買到相關的設備和軟件。

殲十研製的時候定的關鍵技術達到了上百項，其中在後來被認爲最具有挑戰性的是數字技術，三代機和二代機最大的不同，是不再使用機械操作方式，而改由計算機控制，這是革命性的躍升，也是三代機性能提升的關鍵所在。

而上世紀八十年代，國際先進的計算機技術剛剛進入中國，此時的計算機軟硬件技術已經和多年前的電子管計算機時代不可同日而語。

設計人員連基本概念都要從頭學起，時任殲十副總設計師曾慶林回憶說“完全不瞭解，我們基本上就連這個概念都不是很清楚，從六七十年代一直跳到九十年代，這個變化太大了”

時任中航工業某研究所室主任謝經濤說“我們跟年輕人是在同一個起跑線上，我以前那些經驗在這個新的系統上可借鑑的不是太多，那怎麼辦呢，邊學邊幹，實際上也硬着頭皮上了”。

其中的飛控系統設計是一個非常大的難題，對於飛控系統來說，安全穩定是第一位的，但是三代機又要求飛機的機動性和操縱性要好，這就存在着矛盾。

設計人員提出了大膽的想法，不再採用過去的機械操縱模式，而改由計算機控制，

叫做“電傳飛控”，時任中航空業某研究所設計員張繼高是這麼解釋電傳飛控的：“以前我們飛機的各個舵面，是飛行員通過這個駕駛杆，腳蹬，通過機械連接傳動過去，而電傳操縱就不需要了，駕駛杆的位移變成電信號，通過電纜傳送過去，電傳操縱出現以後，它給飛機的控制帶來了一種革命性的變化”。

這個方案由於複雜度非常大，電傳飛控系統需要提前把飛機所有可能出現的飛行狀態進行分析，並給出解決方案，由計算機來完成複雜情況下的判斷和處理，但是戰鬥機在空中的飛行姿態十分複雜，而可能遇到的各種狀況也數不勝數，

除了飛機的飛行姿態，速度，外部氣候狀況等因素外，還要考慮故障，飛控系統信號出了問題怎麼處理，所有的路都需要事先設定好，所有能想到的狀況，都需要給計算機設計好應急處理方案並且儲存在計算機內。

一開始研究所的領導並不同意採用電傳飛控的方案，

但是殲十總設計師宋文驄認爲“不能重複人家一步步的走，做出來的東西一定要比他先進比他好，創新要有決心，有這個夢。”最終決定搞電傳飛控設計。領導的擔心並不是沒有道理，在選擇新技術的路徑時，技術的成熟度是必須要考慮的問題，在殲十的研製過程中，國外不斷傳來採用電傳飛控的三代機墜毀失事的消息，這讓殲十的設計團隊也非常緊張。

時任中航工業某研究所飛控專業組長的楊朝旭說，“那是非常緊張的，都處於加班狀態，實際上的話，你做再多也不爲過，因爲你始終覺得你可能都欠了一點”。

同樣的還有負責殲十航電系統研發的副總設計師曾慶林，也遇到了計算機技術這個攔路虎，二代機的航電系統比較簡單，各個設備自成體系，三代機執行的任務非常複雜，用曾慶林的話說，“你要掛幾十種武器，你要做對空，對地，遠程，近程，各種運動，非運動的目標，你都要去瞄準攻擊，原來的老的飛機不便捷，就沒辦法（實現），要建立一個網絡系統”。

從導航，通信，到幾十種武器的操作，都要編成軟件，前後花了十幾年的時間，才完成航電系統的升級換代。“每個文件都是幾百頁，上千頁，工作量非常大，非常非常緊張”“基本是加班加點，成天耗在這裏”

此外三代機還要求大過載，長壽命，這就要求飛機結構要有很高的疲勞強度設計，否則可能會發生事故，一般增加重量可以增加強度，但是三代機對機動性的要求又要求機體要輕，這就和結構強度就形成了矛盾。

爲了計算全機結構各個部分的應力狀態，因此設計人員自行開發軟件，把全機結構劃分成很多個小單元，計算出各個單元的應力，這也是國內在飛機設計中首次大規模使用計算機輔助結構設計系統。

類似的還有殲十的飛機液壓系統，液壓系統是用來傳送能量和動力的，殲十的飛機液壓系統有上千個測試點，當時的計算機仿真技術還不發達，所以就搭建地面液壓系統全模擬試驗檯。

到九十年代殲十的設計以及各種機載設備的研發告一段落，飛機開始進入製造階段，製造工作由成飛承擔，這對於成飛來說也是極大的挑戰，之前生產製造二代機的經驗可借鑑的不多，有些甚至是顛覆性的差異。殲十大量採用整體設計，出現了大量的整體結構件，形態複雜，加工要求又達到了毫米級別，成飛當時的機牀，銑牀都加工不出來，必須使用數字加工技術。

負責技術攻關的是時任中航工業某製造廠室主任錢應璋，

“一個整體框大概是一到兩噸重，毛坯，然後雙面加工出來可能是幾十公斤，然後外形是比較複雜的曲面，我們過去從來沒碰到過”。

當時在863計劃中，有一個計算機集成製造的課題，錢應璋聯合課題組的專家，從最基礎的程序設計開始，邊設計，邊實驗，邊製造，其中有一個整體框特別複雜，光是編制程序，就花了好幾個月時間，到正式加工的時候，刀對好了，負責的工長竟然不敢按機牀上的開關，因爲框特別昂貴，一旦報廢，週期耽誤了，真的是壓力非常大，所幸最後這個框一次性加工成功。

事後錢應璋也感覺後怕，因爲項目的研製是違背常規的，

“一個老專家就跟我說，他說錢應璋你膽子真大，你一邊在開發，一邊在應用，你們就不怕失敗啊，他說哪有軟件是這樣子的。（但是我）沒辦法，逼着你，我那麼多大框大梁，我怎麼啃出來啊，只能成功，不能失敗，背水一戰了”

另外一個小細節是生產設備的問題，殲十由於機翼和機身是整體設計，因此蒙皮的尺寸很大，需要有1000噸以上拉力的專業設備，而當時成飛沒有符合這種技術要求的機牀，於是成飛的工人想土辦法，自己用很多小千斤頂做了上壓裝置，解決了製造問題。

殲十的起落架，瞬間最高壓力能夠達到飛機的幾十倍，並且要求和飛機同壽命，要經受住幾千次起降的考驗，而且採用整體設計機構，不再是以前的焊接結構，加工技術難度大大增加，由於工藝難度太大，一開始是和國外進行技術引進談判合作，但是幾經談判，合作未能達成，而這時總裝任務的日期不斷臨近，只剩下不到半年的時間，而傳統起落架的光是生產週期都要半年以上，而新的起落架還有十多個攻關項目要從頭做起。

液壓車間的大件工段工長張林和他的團隊主動提出承擔任務，

“時間又要緊，然後乾的時候必須慢，再一邊研製，一邊攻關，一邊乾產品，三五個通宵，四五個通宵連續的都有”張林班組的所有成員都泡在車間裏，老機牀不可用，還自己動手改機牀，最終按時完成了起落架的加工。

1997年殲十飛機終於在成飛完成了總裝，並且在1998年3月23日試飛，

從方案立項，設計到製造的過程如此的艱難，

負責首飛任務的試飛員雷強回憶，“宋總（殲十總設計師宋文驄）當時就說了，你放心，飛機保證不會出問題”，雷強回答說“宋總，你也放心，如果真的一旦碰到了咱們都不想遇到的問題，只要飛機不是馬上爆炸，就是摔我也得想辦法給你摔在跑道上”

時任中航工業某製造廠主任工程師李鳳山說，“終於盼到了首飛了，當那個總師辦的工作人員把那個首飛會籤表遞到我跟前，讓我代表總工藝師簽字的時候，我當時手覺得都要抖”

時任中航工業某研究所飛控專業組長的楊朝旭回憶試飛當時的情景，“很緊張，離陸之前我都不敢看的，當時眼睛根本不太敢看，快離陸的時候，非常的緊張”

殲十飛機型號辦主任晏翔回憶說，“抬前輪那一剎，抬起來了，然後離地了，哇上去了，這時候就不緊張了”。

製造廠室主任楊偉回憶，“當時一離地，歡呼起來了！”

中航工業某製造廠殲十項目辦主任楊明華說，“我記得反正飛機落地的那一剎那，我自己手，那個手，巴掌拍的這個手都拍痛了”

試飛站副大隊長李濤說，“鼓掌的時候很多同志流下來眼淚，包括雷強，他也流淚了”

2003年，殲十提前交付部隊，並且在2004年成功定型。

第三點，當年的殲十團隊是在使命感的驅使下，數萬人沒日沒夜的幹，是十八年的時間實現了殲十的服役，換來的是後續四代機和美帝並駕齊驅。

軍工記憶講殲十的研製歷程，所有被採訪的人，從設計，製造到試飛，從總師到工人，都反覆的講到了瘋狂的工作的過程，請注意，這個記錄片沒有任何人提到待遇的問題。

而根據我大學畢業找工作生活的經驗，那個時候軍工設計和製造人員的待遇是不行的，

今天半導體產業，國內大量的民間資本和大公司湧入，對行業的薪資上漲起到了正面作用，這是當年無法比擬的，今天半導體行業總體待遇，是比當年的軍工企業要好不少的，而半導體產業今天已經高度市場化，市場規模大，又具備極大的國產化替代空間，這意味着經濟回報潛力也會遠遠大於當年殲十項目。

殲十的整個研發過程，從飛機設計，飛機制造到飛機的試飛階段，由於面臨追趕世界先進強國，中國的空中國防處於和對手代差的巨大壓力之下，每個環節都要求超常規的完成，因此極致的壓縮時間，參與了殲十項目的數萬人處於極高的緊張狀態下。

在殲十飛機的設計階段，

時任中航工業副總設計師曾慶林說開發殲十的航電系統時，由於要編寫大量軟件，每個文件都是幾百頁，上千頁，“基本是加班加點，成天耗在這裏”

時任中航工業某研究所液壓專業副組長黃佑說，“當時我們是基本上沒有星期天，沒有休息日，全在這個地方（做液壓系統模擬測試）”

“連軸轉，但是當時大家都有一股很高的心氣，不覺得累，因爲人真的興奮的時候，你是感覺不到疲勞的，感覺那還是激情燃燒的狀態”

在殲十原型機的製造階段，

殲十的總工程師薛熾壽，當時被任命爲成飛製造殲十的現場副總指揮，他說“那時候是跟着飛機走，就是在車間裏轉，休息很少，比如說到晚上一兩點鐘才休息，有時候到了5點鐘纔回去，5點鐘回去以後，到了8點鐘又來了”

時任中航工業某製造廠室主任錢應璋在回憶製造殲十的“大框大梁”時說，“我們沒有白天晚上，沒有周末星期天，沒有假節日，全部在機房”

在研發起落架時，液壓車間大件工段工長張林和他的團隊主動提出承擔任務，

“時間又要緊，然後乾的時候必須慢，再一邊研製，一邊攻關，一邊乾產品，三五個通宵，四五個通宵連續的都有”

殲十使用的整體油箱，由於內部導管複雜，取樣和安裝的環節都需要有人鑽進油箱來完成，工人苟德生承擔了這份工作。“有時候一根導管要爬個幾十次，白天干了晚上幹，一週下來我的鞋底全部磨破了，幾個大拇指全部在外面”

“我從小也就是在農村長大的，一進廠以後看到飛機，我感到這個東西很有意思，我一定要好好地幹，幹出成績，就是這種想法，我記得當時幹型號的時候，穿這種連體的工作服，我都高興的睡不着覺”

時任中航工業某製造廠室主任楊偉說，

“我們的工人真的可愛，不計較這些，加班加點，使勁幹，真是非常辛苦的”

不只是設計和製造的部分不斷的壓縮時間，在試飛階段同樣如此，

航空器的研製，試飛是必不可少的階段，地面試驗再詳盡，也只能部分模擬空中的狀態，因此要不斷試飛來發現問題，按照國際慣例，一般試飛要佔整個研製週期的一半時間，而殲十的試飛週期只有大約四年的時間，使得殲十的服役過程大大加快。

殲十副總設計師兼試飛總師周自全說，“這個四年當中，從我這裏發出通知休息的時間，大概有17天吧”

但是殲十飛機試飛副總師袁慧馨說，

“我還不認可，周院長是批了17天，但是我們有的相當一部分人沒有這17天，要是能飛，他是不捨得那一天休息放假，他是不捨得的”。

值得一提的是，儘管試飛的過程就是測試飛機極限性能的過程，殲十做了很多以前想都不敢想的動作，而且試飛的時間被不斷壓縮，但是殲十的整個試飛過程竟然沒有摔飛機。

而研製先進戰機過程中，摔飛機是常見的，例如瑞典的JAS 39在試飛過程中曾經摔過兩架，像F22也摔過，蘇27也摔過，而且都不是一架，有的是一等事故，有的是二等事故。

實際上殲十在試飛過程中，國外三代機試飛過程中遇到的險情都遇到過，但是憑藉試飛員出色的發揮化險爲夷，地面的機務人員也及時發現了很多飛機的故障從而避免了意外。

在幾年的試飛過程中，發現了大大小小1000多處需要改進的細節，但是沒有發生過一次嚴重事故。試飛總師周自全說“我們不要說一等，二等，連三等事故都沒有出現過，什麼叫三等，三等就是飛機損壞了要返廠修理，修完了以後飛機還可以用，就是這樣的事我們都沒有”。這可以說是世界航空史上的奇蹟了。

在殲十的研製過程中，我不認爲中航工業的工程師和工人們，有獲得多麼好的薪酬待遇，而更多的是依靠興趣和使命感來驅動殲十項目向前，推動航空工業技術的進步。

中航工業某製造廠鈑金廠工人何衝之說，

“克服這種困難，種種的困難，忘我的工作，大家都是忘我的工作，就沒有想到任何的事情，就是一心一意，要把這個飛機幹好”

時任成飛複合材料加工中心副主任的文友誼說，“你要真正是就是懷揣一顆平凡的，你就是航空報國這種心的話，你就不可能去考慮別的，你只有一個字：拼”

試飛副總師袁慧馨說“有這個機會能夠做自己想做的事情，我就很滿足，我喜歡這一行，我真的喜歡”

今天中國半導體產業國產化，在待遇這一塊是比當年的殲十軍工研發團隊的工程師和工人待遇要好的，這也給今天的半導體產業鏈國產化帶來了更有利的條件，

當然了，我認爲有的公司，例如中芯國際等，如同我在之前的文章裏面呼籲過的，應該進一步提高待遇，因爲設計，製造和封測三大領域，明顯製造相關領域是我國半導體產業的最大短板，但是該行業的待遇水平卻比芯片設計領域要差不少，這不利於吸引更優秀的人才，再加上我國半導體代工製造的工廠，大量集中在北京，上海，深圳這樣房價昂貴的一線城市，中芯的最先進製程工廠就在上海，待遇如果不能提上去，那麼面對高房價也會面臨人才流失到其他領域的問題。

正如海思在2018年的校招中大幅提升應屆生待遇，帶動了芯片設計全行業校招薪酬上漲一樣，各行業的龍頭企業，也應該在待遇領域起到龍頭示範作用，這實際上會最終有利於行業發展，我國半導體產業目前在以每年20%的速度發展，這也意味着從業人員在該領域的工作和投入，最終會具備很大的經濟回報潛力，這毫無疑問是相比當年殲十項目的一個優勢。

對於殲十的意義，

殲十的成功把我國航空技術向上提升了一個層次，同時也爲殲二十的研製打下了堅實的基礎，時任中航工業某研究所液壓專業副組長黃佑總結說，

“有了殲十這個基礎，你再幹別的型號，你會覺得很有底，你從這個地方出發，你會覺得這是有依靠的，有靠山的”。

他說的我覺得很有道理，我查詢了下首飛時間，

中國從二代機首飛（殲七1966年，殲八1969年）到三代機首飛（殲十1998年），花了整整30年的時間，

而中國的四代機殲二十在2011年就首飛了，距離1998年三代機殲十首飛只有13年的時間，時間大大縮短。

2007年，“殲-10”飛機工程獲得國家科技進步特等獎。

我們今天的半導體產業的進步，意義不會低於航空工業的進步，甚至可以說更高。我之所以今天發這篇文章，是因爲看了這一集之後，進行了一個比較，不管從哪個維度看，我覺得我們今天半導體產業國產化面臨的困難，很難說有殲十爲代表的中國航空工業當年面臨的困難大。

第一點從問題的層次上來講，

當年殲十如果搞不出來，那麼我們面臨的是生存問題，人類已經徹底進入空中力量時代，別人想打你就打你，想揍你就揍你，幾十架上百架飛機就能造成重大損失，甚至還能實現零傷亡，而我們毫無辦法。

今天的半導體產業國產化，我們面臨的是發展問題，

我們龐大的軌道交通，鋼鐵冶金，化工，電力設備，汽車，電子，航天，軍工，船舶，以及勞動密集型產業等各個產業已經足夠支撐我們成爲一箇中等收入水平國家，我們半導體產業國產化是推動我國向高收入國家邁進，問題的層次和當年已經不一樣了。

第二點從技術要求上講，

當時殲十開始研製時的目標是要戰勝當時世界最先進的現役戰機，否則造出一款跟國外有代差的戰機會毫無意義，而今天半導體的國產化並不要求一步登天做到5nm，做到14nm，28nm的全產業鏈國產化芯片，即使和最先進水平存在代差，也是巨大進步，而進步就能夠給我們帶來更多的商業收益。

第三點從技術來源上來看，

當年的殲十幾乎只有自主研發一條路，國外對我國軍工產業是設備和技術全面封鎖，而現在國內半導體產業，除了自主研發以外，是可以從臺灣地區，韓國，日本，歐美去挖角高級技術人才回國參與國產化進程的，除了美國，其他國家和地區的技術和設備對我國也是開放購買和使用的。

第四點從資金投入來看，

當年的殲十完全依賴於國家和政府投入，

而今天半導體產業，則還有市場的投入，是政府+市場雙輪驅動，而市場的投入規模甚至比政府的投入規模還要大。

光是一個華爲，華爲2020年的研發投入預計達到1500億元人民幣，其中相當大一部分會投入到半導體領域，國內的大公司，騰訊，小米，OPPO, 阿里，各種半導體產業資本，都在以直接研發或者投資產業鏈的形式向半導體產業投入資本，

更何況還有大量國內的半導體公司在國內股票市場上市，合計已經達到了數萬億人民幣的市值，光是中芯國際，9月30日收盤時的市值也有3822億元人民幣。

第五點從人才的角度來看，

由於殲九在1978年下馬，1980年項目徹底終止，因此人才和隊伍都流失了不少，項目重新上馬時又開始重新的組建團隊。

而今天半導體產業，包括光刻機研發團隊，隊伍都是有的，不存在還要重新組建的問題。

那時候國內高校還沒有擴招，國內的工程師人才儲備也遠遠的低於現在，海外留學人數也沒有那麼多，軍工行業的待遇也非常差，總體對人才的吸引力是不如今天的半導體產業的。

今天美國目前卡脖子的主要是半導體生產設備，材料和EDA軟件，

其中美國優勢最大的部分是半導體生產設備和EDA軟件，

以我們最關注的生產設備爲例子，

殲十和半導體生產設備都不需要大規模量產，年產幾十架/幾十臺上百臺也可以，像荷蘭ASML 2019年的半導體前道光刻機產量也就是200多臺。

殲十在設計製造完成後，需要花很長時間進行試飛，

而半導體生產設備設計製造完成後，也需要花時間在產線進行導入和驗證實現芯片穩定高良率產出。

我們不去探討殲十的研發和以光刻機爲代表的半導體生產設備國產化兩者的難度誰高誰低，但是有一點是明確的，我們今天可投入的資源條件，不管是資本還是人才，比起當年可是好太多了。

以半導體人才爲例，

除了在本土國內各大985高校畢業生源源不斷的人才供給，

其他比如高啓全，梁孟松都是前幾年從海外引進的高級半導體人才，也給中國大陸的技術進步帶來了很大的推動，中芯國際和長江存儲技術進步非常快，

當年想從歐美引進這種級別的航空人才推動殲十研發，想都不要想。

國內半導體產業的一些知名企業，例如兆易創新，江豐電子，安集微電子等很多半導體產業公司的創始人，都是從國外留學或者工作後回來的，而當時我國在海外留學的人才庫則遠沒有這麼大。

更何況，今天半導體產業鏈國產化，並不要求一步登天達到世界頂尖水平，

當年的殲十開始研製的時候，四代機還沒有首飛，全球服役最先進的就是三代機，而殲十從開始就要求要打敗全球最先進戰機，

而今天全球半導體量產最先進製程是5nm，而目前只是要求先做出40nm或者28nm的國產化產業鏈，而一旦搞定了低製程水平的國產化，那麼意味着國產化隊伍建立起來了，從上游到下游的國產市場循環也建立起來了，那麼後面再往更高水平進發的路就順暢了。

最後，我必須承認，本文的論證並不完整和嚴密，也無法證明我國能夠在短時間內（例如兩三年）就能搞定半導體的全產業鏈國產化（即使只是較低製程水平），畢竟這件事還從未有人做過，誰能夠保證花多長時間呢？

儘管根據我獲取的一些信息，這個進度總體還是不錯的。

但是我想說，在七八十年代我國國內條件是如此之差的情況下，

殲十項目啓動前，飛機研發隊伍因爲缺乏項目人員流失，研製過程中面臨項目投入資金不足，對世界範圍內的新技術甚至都缺乏

連殲十副總設計師都對三代機需要的計算機控制技術“完全不瞭解，我們基本上就連這個概念都不是很清楚，從六七十年代一直跳到九十年代”，

“我們跟年輕人是在同一個起跑線上，邊學邊幹，實際上也硬着頭皮上了”。

2016年殲十總設計師宋文驄逝世時，《中國航空報》刊登了一篇中航工業成都所的追思文章，裏面記錄了同事們的回憶，

向立學：“1992年我被任命爲副總師，分管技術改造、試驗室建設和試驗。宋總找我談話說科研經費嚴重不足，我們要發揚艱苦奮鬥和自力更生的作風，試驗室建設能省一分錢就省一分錢；要我把好外協試驗關，能自己做的試驗決不外協；要求我在試驗室建設時要創新，說張愛萍給所裏的題詞就是創新，創新是所文化。 1996年是殲10飛機研製最困難的年頭之一。面對困難，宋總在所辦公會上要求領導幹部帶頭過苦日子，要求制定獎金髮放和住房分配向一線技術骨幹傾斜等措施，避免了技術骨幹的流失。”

殲十在這樣的困難情況下，通過數萬人參與十餘年攻關，最終讓我國戰鬥機的技術水平上了一個層次，奇蹟般的把和美國的技術水平差距從七八十年代令人絕望的巨大代差縮小到和美國同一代水平的例子，應該要讓我們獲取一些信心。在擁有更多資源的情況下，我不認爲我們這一代會比，或者說應該比上一代人做的更差。