據媒體報道，隨着2021年5G毫米波智能手機AiP（封裝天線）模塊需求增長，臺灣的基板供應商有望獲得增長動力。

業內人士認爲，包括景碩科技、欣興電子等臺灣集成電路基板供應商在內的公司將受益於5G毫米波AiP模塊需求。另據消息人士透露，矽格已宣佈計劃進入5G毫米波芯片測試領域，中華精測等公司將很快推出高端測試接口解決方案，支持AoC（片上天線）和AiP模塊，包括最終測試插座。

蘋果“據說”將在其2021年的iPad型號中採用AiP模塊，而高通公司正在與臺灣的原始設計製造商（ODM）合作，以開拓5G毫米波筆記本電腦市場。IC測試公司耕興股份已收到相關分析訂單