原標題：華爲麒麟9010正在研發中：3nm工藝，兩年內無法量產

近日在海外社交平臺上，有暱稱爲Teme的網友曝光出了關於華爲下一代旗艦手機處理器的消息，該處理器的型號命名或爲海思麒麟9010，將採用最新的3nm工藝製程。按照臺積電的發展進程，3nm的芯片預計最快會在2022年進行風險量產，這也意味着華爲最新一代的麒麟9系旗艦芯片，最早也得在2023年以後纔會亮相。

據瞭解，臺積電在2020年八月份的時候，曾經表說過，3nm製程的芯片在性能方面預計要比3nm提升10-15%，而在功耗方面則會降低25-30%，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。本來計劃會在2021年進行風險量產，後來又有消息表示推遲到了2022年。

小編有話說：

值得注意的是，華爲在2020年9月15日之後，就不能再委託臺積電代工生產麒麟芯片了，而此前的麒麟9000芯片的訂單，最早也只交付了800多萬顆，僅僅完成了總訂單1500萬顆的一半。雖然臺積電暫時無法爲華爲代工芯片，但華爲卻並沒有放棄芯片研發的業務，目前只是厚積薄發，靜待未來幾年內的新機遇。