惠普戰66四代通過了19項軍標認證，但將它與一臺普通輕薄本放在一起，恐怕很難看出兩者有何明顯區別。其實這也說明惠普戰66四代在產品設計方面的成功，其將軍標品質巧妙的融合進符合現代審美的設計中，卻不會讓用戶有所感受。但是，“不會讓用戶有所感受”也意味着部分用戶可能不清楚惠普戰66四代的軍標品質到底強在哪裏。

其實想要“看到”軍標品質很簡單，一拆便知。

與普通輕薄本看起來無異的惠普戰66四代

01各種各樣的加固設計

惠普戰66四代的拆解很容易，只需要擰下底部5顆螺絲即可，但用戶不要自行拆機，會影響保修。值得點讚的是，5顆螺絲均爲不可擰下設計，保留在D殼上，很好的避免了螺絲易丟問題。

不可擰下的螺絲

單單隻看D殼，也能感覺到惠普戰66四代在機身結構強度上的努力。D殼本身爲金屬材質，在D殼的四周以及中央靠近前側的位置，均有加固設計的結構件，面積非常大，這在普通輕薄本中並不多見。單單將D殼拿在手裏面，仍然能夠感覺到D殼的堅固，如此設計，可承受更強重壓的同時，降低所產生的形變。

進風口兩側及下方的黑色部分、上方的白色部分均爲加固設計

另外，D殼靠近前端部分有連續的“口”型結構，並且對應到機身內部前側位置也有“口”型結構，而且會有兩三處突出來，突出部分中央會有很細小的凹槽。如此設計的好處是，除了必要的卡扣，D殼“口”型結構一側正好卡在機身內部前側“口”型結構的凹槽中，更好的將D殼與機身固定在一定，避免因形變出現位移，影響到機身內部。

可鑲嵌在一起的凹槽設計

僅僅是D殼，惠普戰66四代就有各種加固設計，非常少見。

惠普戰66四代的內部

在D殼上出現的加固設計，也出現在機身內部。左右掌託對應的位置也有相同的大面積加固結構件，並且它沿着左右邊框一直延伸到轉軸位置。當然除了加固機身的作用外，它還爲其他部件提供固定支撐，比如主板、轉軸的鉸鏈等。當然它也起到絕緣作用，畢竟惠普戰66四代採用的是全金屬機身。

左右掌託位置的加固設計

右掌託位置加固設計延伸至轉軸（靠近邊緣的黑色部分）

左掌託位置加固設計延伸至RJ45（靠近邊緣的黑色部分）

這種機身整體結構的加固設計可以大幅提升整機強度。

除了這種大面積的機身結構加固，惠普戰66四代的接口還有單獨的加固設計。靠近內存位置的接口有着比較少見的一體式加固設計，一個加固件覆蓋所有接口。這種單獨爲接口定製加固組件的做法非常少見，畢竟會增加成本。

一體式接口加固設計

另一側的RJ45也有這種加固設計，而且還是包圍式。可以說惠普戰66四代在接口加固方面下了很大功夫，好處就是結構強度更高，接口的拔插壽命也更長。

RJ45加固設計

還沒完，惠普戰66四代的其他部分還有加固設計。

在指紋識別對應的部分可以看到銀色的金屬結構件，這是爲了避免指紋識別模塊在長時間按壓後出現下陷所做的加固設計。類似的加固設計，也出現在觸控板和鍵盤上。

指紋識別方面的金屬墊片

拿掉電池，可以看到在觸控板的四周有金屬結構件，可以起到非常不錯的支撐作用。這種金屬結構件的好處顯而易見，即使用力按壓觸控板，觸控板區域也不會出現明顯下陷。而且在靠近主板的位置還有一張透明塑料片，此處有包括電池、觸控板、鍵盤的排線，可以起到絕緣的效果，細節滿分。

觸控板下方的金屬加固設計

絕緣塑料片

鍵盤下方是一整片的金屬板，面積很大。這塊金屬板的作用相當重要，除了增強整機強度，同時還保證即使用力按壓鍵盤的時候，鍵盤也不會出現下陷。此外這塊金屬板也保證整機長時間使用之後，鍵盤依舊可以提供一致的手感。

鍵盤下方的金屬板

惠普戰66四代有着全金屬機身，內部還有如此多的加固設計，這是商用產品與家用產品非常明顯的不同。惠普戰66四代通過包含顛簸、跌落等19項軍標測試，其中的加固設計起到非常關鍵的作用。

02重要部分均有絕緣貼紙

除了加固設計，惠普戰66四代的絕緣防護設計也做的相當不錯。由於全金屬機身，所以惠普戰66四代在很多地方都有mylar片，避免出現短路情況。mylar片有非常好的絕緣性，而且耐高溫，常用於電子產品中。

最明顯的區域就是內存。惠普戰66四代的兩個內存槽上貼有mylar片，可以覆蓋兩條內存，避免意外情況下內存與金屬D殼接觸，出現短路。在熱管覆蓋CPU和GPU的區域，也有mylar片，並且內側有一層類似膠帶的處理，可以粘在主板上，防止脫落。

內存上方爲mylar片

CPU和GPU的周圍也有mylar片

其實在D殼上，也有mylar片的身影，它位於靠近轉軸一側，並且內側爲有粘性的銅箔。兩種材質的結合，既可以起到絕緣效果，同時還有不錯的導熱性，畢竟這一部分緊挨着熱管。

螺絲右側的黑色爲mylar片

全金屬機身需要做好絕緣處理，可以說惠普戰66四代的重要部位均有mylar片覆蓋，絕緣處理做的很到位。

03雙內存槽、雙熱管、大直徑風扇

看到這，相信大家對於惠普戰66四代在防護方面的努力已經有了一定了解，19項軍標認證是需要“練好內功”纔可以獲得的。當然定位商用的惠普戰66四代在內部設計方面與家用輕薄本還有不同，比如擴展性和散熱能力。

惠普戰66四代有兩個內存插槽，這在如今的輕薄本中非常少見。板載內存已經成爲目前大多數輕薄本的選擇，原因在於節省內部空間，縮小主板面積的同時，還可以降低機身厚度。但惠普戰66四代依舊堅持雙內存槽設計，雖然主板面積比較大，但惠普戰66四代的機身厚度控制的還是挺不錯的。最重要的是，雙內存插槽設計允許用戶自行升級，在一定程度上可以延長產品的使用年限。

可插入雙內存

除了雙內存槽，惠普戰66四代還有雙熱管。惠普戰66四代採用英特爾第十一代酷睿+MX450的硬件組合，雙熱管設計可以最大限度的將熱量快速傳導出去，從而讓惠普戰66四代有不錯的性能表現。

與雙熱管搭配的，是面積比較大的散熱風扇。不考慮風扇厚度，惠普戰66四代的風扇投影面積已經可以與遊戲本相提並論了。風扇直徑越大，風量越大，單位時間所能帶走的熱量更多，從而提供不錯的散熱效果。而且相同風量下轉速更低，可以提供不錯的靜音效果。

雙熱管+大直徑風扇

增強散熱性能，一方面是爲了獲得更好的性能表現，另一方面也能夠保證整機在長時間高負載下可以穩定運行，前者高效，後者穩定，這是商用產品非常看重的兩點。

同時擁有雙內存插槽、雙熱管和大直徑風扇的輕薄本，市場上恐怕寥寥無幾，這也註定惠普戰66四代將會是輕薄本市場中非常獨特的產品。

04近乎完美的售後政策

還有一點商用產品與家用產品有着明顯不同，但消費者很容易忽視，那就是售後。雖然售後政策與拆解關係不大，但我覺得有必要說一下。

惠普戰66四代支持專享服務，它包括2年電池保修，長壽命電池在第一年保修的基礎上，免費升級到2年保修；同時支持1年上門維修，2年個人用戶有限保修；可付費升級爲3年整機+上門服務，電池也免費3年保修；而且還有7×24小時雲在線服務。專享服務提供了足不出戶即可解決問題的售後體驗。

同時，惠普戰66四代還提供1年意外損壞免費保修服務，包括筆記本進水、跌落、擠壓、電湧等意外情況。

以上這些售後服務，是普通家用筆記本無法提供的。惠普戰66四代有着近乎完美的售後政策，這也是商用產品的一大優勢。

05總結

惠普戰66系列可以提供堅固耐用、穩定高效的使用體驗，這也是爲什麼我們比較推薦惠普戰66四代，特別是面對職場人、中小企業創業者等用戶羣體時。作爲一款通過了19項軍標認證的輕薄本，惠普戰66四代的內部設計相當紮實，無處不在的加固設計和細緻入微的絕緣防護，保證整機即使遇到意外情況也安然無恙，或者在比較惡劣的環境下仍舊可以正常使用。再加上雙內存插槽和不錯的散熱組合，這些都是普通消費者很難一眼就能看到的，但惠普戰66系列的幾代產品都在堅持這樣的設計，非常難得。

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