隨着驍龍888和麒麟9000的5nm系列輕微翻車現象發生，手機芯片是不是面臨了瓶頸？

高通888和華爲海思麒麟9000在遊戲性能上都比上代有一定提升，但是大家的品質確實在一定程度上是下降的,最起碼功耗大家都翻車了。

不能用5nm都翻車來模糊事實，事實就是高通驍龍888遠低於大衆期待能耗水平表現很差，俗稱翻車。其實很大原因可能是因爲三星的代工問題，高通放棄了臺積電選擇三星。

但是，這代麒麟9000超越了驍龍888。(不帶任何情懷及感情的蓄力)

這一結果的造成，一是因爲處於不同芯片體系的差異導致的區別，有很多與好壞無關；二是有不少區別，其實並不在芯片上，而在設計、品牌、影像、快充、續航等其他方面上。

確切的說，廠商們都在擠牙膏。

打太極還得先說高通，自從高通驍龍845之後一直在擠牙膏。高通驍龍845作爲最後一次較大的升級，將CPU的主頻提高到了2.8GHz，GPU升級成了Adreno 630。之後高通驍龍855、865、888的主頻一直都保持了2.8GHz，只靠IPC的提高來提升性能，最終的結果就是從高通驍龍835領先蘋果A10 Fusion，到現在高通驍龍888落後於蘋果A13仿生。

再說蘋果，它經歷了A11仿生 CPU提升50%，A12仿生 GPU提升50%兩次大升級後，在A13仿生上進行了一次常規升級，A14仿生則是擠牙膏的升級，畢竟A系列處理器目前性能領先是非常大的，A14仿生剛推出的時候，安卓陣營最強的處理器-高通驍龍865的性能也只有A14仿生的64%。

最後說華爲，在海思麒麟970、990兩代進行了擠牙膏式的升級，相比前一代的提升幅度並不是很大，但是海思麒麟9000的性能提升是有目共睹的，相比海思麒麟990性能提高了大約39%，從A11的仿生水平直接幹到了接近A13仿生的水平，中間差點跨過了蘋果大提升和常規升級的兩代產品。這個絕對良心！

華爲被迫放棄自己的自研芯片，真的太可惜了！以海思麒麟的實力，如果產能沒有問題，公平競爭的話，高通、聯發科都只能被壓着打，挑戰蘋果也只是時間問題。

牙膏沒那麼容易擠，看看發熱程度就知道了，未來能擠的空間越來越小，早就卡在功耗上了。

A14，蘋果專用；

麒麟，已成絕唱；

天璣，聯發科的調度和信號一直都那樣吧…

所以旗艦機型的選擇，貌似只有888了，什麼？用回865，都快兩年了，一直都是這個系列,就算你想，廠商們也不會這麼做，畢竟有市場的壓力。

今年的翻車，說不定只是平路上的一場側翻，修吧修吧繼續上路吧，還死不了。