臺積電週四在美國市場盤後下跌超過2%，此前英特爾表示，其2023年芯片的大部分將由內部生產，不過也會將部分生產外包。

即將上任的首席執行官Pat Gelsinger在英特爾的財報電話會議上表示，“我相信我們2023年的大部分產品將在內部製造。同時，鑑於我們產品組合的廣度，我們很可能會在某些技術和產品上擴大外部代工廠的使用。”

英特爾表示，將在完成CEO過渡後提供具體的製造計劃。