新浪科技訊 1月26日上午消息，據報道，蘋果的硬件團隊正在進行近十年來規模最大的重組，自2012年開始擔任硬件工程高級副總裁的丹·裏喬（Dan Riccio）將成爲公司的“新角色”。

約翰·特努斯（John Ternus）將取代裏喬擔任蘋果首席硬件工程師，他曾經負責領導iPhone 12和12 Pro的硬件團隊，並致力於蘋果的M1芯片。自2013年以來，特努斯一直擔任蘋果公司硬件工程副總裁。

蘋果公司硬件工程高級副總裁這個職位非常關鍵：此人將直接向CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）報告，並負責領導Mac、iPhone、iPad和iPod工程團隊。特努斯的新職位將使他負責公司的硬件工作，就像蘋果公司軟件工程高級副總裁克雷格·弗雷德里奇（Craig Federighi）負責iOS和macOS的開發一樣。

不過，裏喬不會離開蘋果：他將直接向庫克彙報工作，負責該公司的一個未明確的“新項目”。“接下來，我期待着做我最喜歡的事情——我將把我在蘋果的所有時間和精力都用來創造令我無比興奮的新奇事物。”裏喬在蘋果公司的公告中解釋道。

這個說辭這幾乎與裏喬在蘋果的前任鮑勃·曼斯菲爾德（Bob Mansfield）2012年卸任硬件工程高級副總裁時提供的說法完全相同。

曼斯菲爾德當時跟裏喬一樣：暫時負責“從事未來項目”，而且將擔任未明確的角色，並直接向庫克報告。事實上，曼斯菲爾德後來的確負責了一些這樣的項目，包括領導蘋果的自動駕駛汽車團隊，直到2020年12月完全從蘋果退休。

蘋果的未來汽車項目目前由人工智能主管約翰·賈南德里亞（John Giannandrea）領導。但是，在曼斯菲爾德離開之後，該項目的高級硬件工程師似乎出現了空缺。

裏喬此舉標誌着近年來蘋果高管團隊的最新變動。此前，傳奇產品設計師喬尼·艾維（Jony Ive）於2019年11月辭職，成立了自己的設計公司LoveFrom。蘋果全球營銷高級副總裁菲爾·席勒（Phil Schiller）也在在2020年被格雷格·喬斯維克（Greg Joswiak）取代，而席勒則重新專注於運營App Store和Apple Events兩個項目。