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1月28日開盤30分鐘內，文一科技股價衝至漲停。

漲停的導火索是公司在上證e互動平臺的一則回覆。

上證e互動平臺顯示，1月7日，有投資者提問：公司是否有考慮利用公司的封測設備領域的優勢進軍芯片封裝業務？1月26日下午2時47分，公司回覆稱，我公司子公司銅陵富仕三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務。

1月28日午間，公司發佈澄清公告。文一科技表示，關於子公司“已開展芯片封裝業務”的回覆有誤。截至目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。

來源：東財Choice

文一科技提醒投資者注意投資風險，併爲錯誤回覆向廣大投資者致歉。

不少股民午間在股吧中轉載的澄清公告下留言，認爲下午會開板。然而，澄清公告並未打消資金熱情，當日收盤，文一科技股價依舊封漲停，封單餘量爲4萬手，全天成交額達3017萬元，換手率2.89%，市值重回10億元之上，達10.76億元。

來源：東財Choice

公司當前總股本1.58億股，截至去年三季報，共有1.75萬戶股東，其中前十大股東合計持有33%股份。

來源：Wind

回覆有誤系工作疏忽

文一科技午間公告稱，1月26日公司在上交所e互動平臺上回復有關投資者問題時，由於工作疏忽，回覆“我公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤。

來源：上交所e互動

一般而言，半導體產業鏈大致分爲四個環節：芯片設計、晶圓製造、封裝與測試、材料與設備。文一科技明確表示，截至目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。

據瞭解，目前文一科技主要業務涉及四個相關領域：半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產品，化學建材擠出模具及配套設備，精密零部件製造、軸承座及配套的注塑件，以及房地產建築門窗。

對於上述四大領域中的第一塊業務，文一科技認爲屬於“半導體行業的封裝測試產業”。具體來看，該領域主要業務爲設計、製造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統及精密備件，主要產品有半導體塑封模具、自動切筋成型系統、分選機、自動封裝系統、壓機、芯片封裝機器人集成系統以及半導體精密備件等。

進一步看，公司在互動易中提及的子公司銅陵富士三佳機器有限公司，主要以生產半導體塑封壓機和自動封裝系統爲主，主要產品有半導體塑封壓機、120T/170T自動封裝系統。這也不涉及芯片封裝業務。

之所以“芯片封裝業務”這一表述挑動着市場神經，或與當前行業客戶訂單需求強勁、高景氣有關。以中國大陸“封測三雄”爲例，長電科技預計2020年盈利12.30億元，同比增長1287.27%；通富微電預計2020年盈利3.2億元-4.2億元，同比增長1571.77%-2094.20%；華天科技預計2020年盈利6.5億元-7.5億元，同比增長126.64%-161.51%。

股價跌跌不休 有股民急了

儘管部分業務涉及半導體領域，但文一科技的股價未與行業景氣同步。東財Choice數據顯示，2019年以來，公司股價幾近腰斬。與之對比，內地半導體綜合設備龍頭北方華創同期上漲4倍多，內地測試設備龍頭長川科技同期上漲1倍有餘。

文一科技在2020年8月18日披露的半年報中表示，報告期內，半導體產品訂單實現爆發式增量，同比約增長100%，公司開發的封裝機器人已成功交付給國內大型封裝測試企業，產業化運作已成規模，是公司半導體產業未來發展的一個新的增長極。但股價未見好轉，前述年報披露至今日漲停前，公司股價累計下跌近37%。

股價跌跌不休，投資者也坐不住了。近期，有投資者在上證e互動詢問：股價連續下跌是否與莊家有關，是否與大股東有關聯？是否有人在刻意打壓公司股價？管理層與大股東不關心上市公司股價嗎？

文一科技1月26日回覆說，截至目前，公司未發現有人惡意操縱股價的情況。做好市值管理是上市公司的責任與義務，公司將繼續作出努力。

來源：東財Chioce

更有投資者爲文一科技出謀劃策，受白酒行情火熱影響，這位投資者建議文一科技將大股東的白酒資產裝入上市公司。文一科技1月26日回覆說，截至目前，公司未考慮此事。

來源：東財Chioce

近年來，文一科技業績持續走下坡路。2017年-2019年，公司分別實現營業收入3.13億元、3.08億元和2.59億元，對應歸母淨利潤分別爲795萬元、504萬元和-7250萬元。

2020年有望扭虧爲盈。文一科技1月22日發佈業績預告，預計2020年歸母淨利潤爲540萬元至810萬元，但扣非後持續虧損，預計爲1255萬元至1525萬元。公司稱業績預盈主要歸因於營業收入增加、銷售費用、資產減值、管理費用與信用減值減少、政府補貼增加。其中，營業收入增加約7542萬元、毛利率增加約9.36％、影響利潤約4260萬元。