原標題：美國最大的晶圓代工廠CEO解釋芯片短缺可能持續到2022年

美國最大芯片代工廠，也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執行官Tom Caulfield（湯姆·考菲爾德）在接受CNBC採訪時表示，今年計劃投資14億美元建設工廠，明年可能會將投資金額翻一番。

Caufield表示，公司的生產線已經滿載，整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到2022年或更晚。

“目前，我們所有的晶圓廠的利用率超過100%，同時還在以最快的速度增加產能，” Caulfield說。

半導體芯片的短缺正在全球範圍內造成嚴重影響，不僅延誤了汽車的生產，還影響了一些手機的製造。

芯片短缺凸顯了一些芯片代工廠的作用，這些晶圓代工廠爲芯片設計公司製造芯片。包括GlobalFoundries在內的許多晶圓代工廠正在投資數十億美元用於新的生產線和升級的設備，以解決供應短缺和滿足需求激增。

GlobalFoundries是總部位於美國的最大的“純”晶圓代工廠，其在美國、德國和新加坡設有工廠。它爲AMD、高通和Broadcom等芯片設計公司代工芯片。目前，這是阿布扎比政府所有的私人公司。

Caulfield說，公司正在考慮在2022年上半年或更早的時候進行IPO。

投資與需求齊升

根據Trendforce的最近數據，GlobalFoundries在全球晶圓代工市場的份額僅爲7%，位列臺積電和三星之後。

在需求激增的刺激下，其他代工廠也在投資大筆資金。總部位於臺灣的全球最大晶圓代工廠臺積電擁有近54%的市場份額。該公司本週四表示，計劃在未來三年內投資1000億美元，以提高產能滿足市場需求。

同時擁有芯片設計和製造能力的英特爾於3月23日宣佈，其計劃爲其他芯片設計公司代工芯片，提供製造和封裝服務，並且英特爾在美國投資了200億美元的芯片製造廠。

Caulfield說，他歡迎英特爾的轉變，並不認爲英特爾是新的競爭對手。一個關鍵的區別是英特爾擅長先進製造，或者說製造晶體管最小、密度最高芯片，這是計算機或智能手機核心的強大CPU芯片所需要的。

雷鋒網2018年8月的文章中提到，GlobalFoundries公佈了一項重要的戰略轉變，決定停止在7nm工藝技術的所有工作及後續製程的研發，今後將專注於爲新興高增長市場的客戶提供專業的製造工藝，包括射頻芯片和嵌入式存儲芯片等低功耗領域。

當然，GlobalFoundries也生產用於非接觸式支付的電池電源管理和觸摸顯示驅動器的安全芯片。這類芯片首先被大量用於智能手機，現在已被廣泛應用於從汽車到家用電器的各種產品中，這帶來了需求的激增。

要看到，行業的芯片短缺，特別是汽車行業的芯片短缺，並不是因爲對先進節點芯片的需求。汽車需要的芯片，例如雷達芯片，不一定需要最先進的製造工藝。

“汽車行業沒有芯片短缺，因爲它沒有CPU。沒有人說我不能製造足夠的計算機。”Caulfield說。

但是，芯片代工廠的大部分投資都用於製造先進的芯片。去年的新冠大流行發生時，一切都改變了，居家辦公和學習促使人們購買包括筆記本電腦、顯示器和遊戲機在內的電子產品，從而提升了銷量。

這些產品除了CPU之外還需要大量其他芯片，引發了芯片短缺，這就需要更多的生產能力生產Caulfield所謂的“功能豐富”的芯片。智能手機和計算機也需要非領先的節點芯片滿足5G網絡或相機需求。

GlobalFoundries警告說，要增加市場上的芯片數量還需要數月的時間，產能的提高對長期投資是有意義的。“想增加產能，這需要12個月的週期。”Caulfield說。

“半導體行業預計未來五年的年增長率爲5%。我們預計現在將近翻一番。”Caulfield說。“這不是一次性的專轉變，而是結構上的轉變，對半導體的需求普遍都在加速增長。”

責任編輯：於健 SF069