原標題：AMD新專利爲GPU引入多路緩存的主動式橋接小芯片

在芯片製程工藝的縮進越來越困難的情況下，先進封裝技術成爲半導體行業關注焦點。類似AMD銳龍處理器的多芯片封裝就成爲行業關注的焦點。除了CPU，顯卡的GPU也是MCM封裝的下一個目標。最早應用多芯片封裝技術的AMD銳龍系列取得成功，更堅定了業界對多芯片封裝技術的信心。

在CPU領域成功運用小芯片設計之後，AMD近日曝光的新專利顯示，AMD有望在RDNA 3架構的GPU上引入相同的設計理念。與多年前的CrossFire多卡交火方案相比，基於主動式橋接小芯片的GPU設計方案，能夠通過編程來實現更加靈活高效的產品與性能組合。

根據Videocardz的解釋，專利中描繪集成有緩存的主動式橋接小芯片，適用於多個小芯片的設計，能夠在多個GPU核心之間架起溝通橋樑。未來很可能在基於RNDA 3架構的GPU獨顯或APU產品線上見到。

從AMD概念設計框圖展示的內容可以看到，CPU能夠通過Infinity Fabric通信總線連接到GPU上的第一個小芯片，而後者又可負責與其它n個GPU小芯片的溝通。有趣的是小橋接芯片上還設計了L3 LLC緩存，具有一致且統一的規格，旨在減少緩存瓶頸。從開發角度上來說，AMD能夠沿用現有的編程模型，並減少爲每個GPU小芯片配備單獨的L3緩存的需求。

由於框圖主要描述的是SoC的整體細節，因此外界尚不清楚有關GPU主動式小芯片設計的更多細節。但從理論來說，RDNA 3架構顯然可以靈活地應用於獨顯和APU等臺式機/移動/主機/甚至未來的高性能計算(HPC)等平臺上(比如Radeon Instinct GPU加速卡)。

外媒WCCFTech還表示，英偉達考慮爲下一代GPU引入MCM設計。