原标题：又不是不能用！铭瑄 B550M 电竞之心拆解评测

铭瑄，又被称为丐帮帮主，以超高的性价比和外观著称，因此对价格比较敏感的同学就很熟悉这个品牌了，主攻性价比的它在入门级芯片组也有一席之地，对于垃圾佬而言，知名度已经比较高了。

但是中高端系列铭瑄就几乎没有涉及多少，所以为了进一步的打开市场，所以这次整了一张定位自家高端的产品，B550M 电竞之心，今天就来看看它的表现。

外观展示

▲上手的第一感觉就是，重，分量十足，给人一种用料很扎实的感觉。

▲既然是 B550，那么 CPU 座自然是 AM4，是目前兼容性最好的 CPU 底座。

▲但是就是因为兼容性太好，就会容易出现换 CPU 不换板的情况，这就暴露了 AM4 插槽最大的设计问题，在移除散热器的时候有很大的概率将会把 CPU 一并连根拔起，万一角度不对，就很容易把 CPU 针脚弄弯了。

铭瑄在包装内附赠了一个 CPU 保护盖，可以有效避免这个问题，不过这个保护盖仅能在原装扣具下使用，一旦更换了第三方扣具，那就只能吃灰了。

▲这张主板一共四根内存插槽，单开口设计，最大支持 128G 容量，QVL 最大支持 4866MHz。

▲在内存槽的右上侧有 12V RGB、5V ARGB 各一组。

▲内存槽的右下侧有一个 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C，在这个 Type-C 插座下方还有两个 SATA 口。

▲CPU 正上方的散热块上直接写明了这张主板的一部分供电参数，PWM 来自大名鼎鼎的英飞凌 IR35201，同时搭配了恐怖的 16 相供电。

▲CPU 左侧还有体积非常夸张的散热块，除了上面那块透明的玻璃盖板，其余全部都是金属材质，表面也设计了很多凹槽，用于快速将热量排出。

▲在电竞之心 LOGO 处覆盖了玻璃板，上侧设计了几颗 ARGB 灯珠，用整块玻璃板导光，整体的 RGB 效果还是不错的。

▲CPU 供电输入为 8+8pin。

▲IO 接口从左至右依次为 2 x USB 2.0、PS/2 鼠键二合一、BIOS Flash 按钮、清空 CMOS 按钮、WiFi 6 天线接口、DP、HDMI、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、1G 网口、2 x USB 3.2 Gen2 10G、5+1 音频输入输出。

▲主板的下半部分共有两条全长的 PCIe 插槽。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，直连 CPU，当使用带有核显的 APU 时，这个插槽将会降速至 PCIe 3.0 x16。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，由 PCH 拓展。

▲移除了散热块之后就能看见下面的两条 M.2 插槽了。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 规格的 PCIe/SATA SSD，直连 CPU，当使用带有核显的 APU 时，这个插槽将会被降速至 PCIe 3.0。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 规格的 PCIe/SATA SSD，由 PCH 拓展。

▲在 PCH 的正上方也有一片玻璃盖板，上面印有 iCraft 的 LOGO。

▲此处也和 CPU 左侧的散热块一样，也有 ARGB 灯效。

▲除了上面提到的两处 ARGB 灯效外，这款主板在左下角的背面也设计有灯珠。

▲芯片组正下方有三个按键，除去常规的开机重启按键还有一个 RGB 切换按键，方便在没有安装 RGB 控件的情况下更换 RGB 灯效。

除此以外还有两个 SATA，加上内存插槽附近的两个，这张主板一共有四个 SATA 接口。

▲在主板底部中侧还有一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，一组前置 USB 2.0 插针，可以拓展两个前置 USB 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备，某些一体式水冷等等。

▲主板底部左侧还有一个 Debug 跑码灯，用于快速排错。附近还有 12V RGB、5V ARGB 各一组，算上内存附近的两组，这款主板一共提供了 5V、12V 各两组 RGB 插针，用这块主板也能轻易搭建起不错的机箱 RGB 效果。

▲除了专业的 Debug 灯以外，这款主板在 PCIe、CPU 12v in、内存插槽、芯片组附近还设有小的故障灯，方便看不懂跑码灯的小白进行快速排错。

▲背面有一张半覆盖的背板。

供电分析

▲移除散热块我们就能看见 16 颗电感，具体用料我们往下看。

▲CPU 供电部分的 PWM，型号为 IR35201，来自 Infineon（英飞凌）。

▲这款主板的 CPU 左侧全部采用了一种 MOS，来自 Sinopower（大中）的 SM7362EK，这是一颗双 N 沟 MOS，俗称双层 MOS，最大电流为 100A，这一侧的 MOS 全部为 CPU Vcore 供电，每一相并联两颗，共计 20 颗。

▲CPU 上侧的 MOS 同样来自 Sinopower，型号变更为 SM7341EH，同样也为双 N 沟 MOS，最大电流为 44A，这一侧共计 12 颗，每一相并联两颗，但是并非都是 Vcore 供电，有 8 颗为 Vcore 服务，还有 4 颗为 CPU 内建的 SOC 服务。

▲供电附近还有一颗来自 Infineon 的 IR3598，这是一颗倍相器，可以将一相供电倍相为两相。

▲内存 PWM 为 RT8120A，来自 Richtek（立锜）。

▲内存供电为单相上下桥设计，上桥为 SM4508NH，单颗最大电流 48A，下桥为 SM4522NH，单颗最大电流 110A，均来自 Sinopower。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 IR35201，来自 Infineon。

Vcore MOS 均来自 Sinopower 的双层 MOS，20 颗 SM7362EK 100A，8 颗 SM7341EH 44A，采用 MOS 级并联的同时又用一颗来自 Infineon 的 IR3598 倍相器组成了并联+倍相的供电方式。

SOC/GT MOS 来自 Sinopower 的双层 MOS，四颗 SM7341EH 44A，同样也搭配了 Infineon 的 IR3598 倍相器组成了并联+倍相的供电方式。

所以真实供电为 7x2x2+1x2x2（Vcore+SOC/GT），共计 32 相，通过个人经验判断，单从供电用料来看，这张主板的最大能抗 200W 左右的功耗。

RAM（内存）PWM 为 RT8120，MOS 为上下桥设计，两上两下，上桥为 SM4508NH 48A，下桥为 SM4522NH 110A ，一相直出。

这张主板明面上宣传的是 16 相供电设计，但是在倍相后的每一相又进行了一次 MOS 级别的并联，如果按照华硕的宣传方式，这张主板宣传 32 相一点都不过分。

不过细心的网友应该也已经发现，这款主板的 Vcore 部分采用了两种完全不同的 MOS，是好是坏我们接下来会进行验证。

其余 IC

▲来自 Realtek（瑞昱）的 RTL8125BG，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

▲来自 ASMedia（祥硕）的 ASM1543，这是一个 USB Switch（切换器），以便实现后置 USB Type-C 口的正反盲插。

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q128JWSQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 等模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 128Mb（16MB）。

▲NCT6796D-R，来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，除此之外还能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲无线网卡型号的 Intel AX200，来自 Intel（牙膏厂），传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

剩余部件

▲主板 MOS 散热块，在 MOS 和电感处均预留了导热硅垫。

▲不过两部分未使用热管连接，仅使用两颗螺丝进行物理连接。

▲M.2 散热片的面积很大，两条均有全长的导热硅垫，PCH 散热块的背面同样有一层导热垫。

▲背板背面没有导热垫，没有提供散热功能，仅有防主板弯曲的作用。

上机测试

▲首先来简单介绍一下我使用的测试平台。

▲为了完全榨干这张主板的供电，所以 CPU 自然也要当今最强桌面级处理器，来自同阵营的 AMD Ryzen 9 5950X，在本次测试中将超频至 1.3V 4.6G，特意调整较高的电压来模拟一些体质较差的 CPU。

▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。

▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。

▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

▲亮机卡一枚，来自华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。

▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲本次测试的环境在 18 度的空调房中测试，仅在主板右侧安装了 AIO 一体水冷，无其他辅助散热，我使用 AIDA64 勾选 FPU 进行烧机 20 分钟，此时的 CPU 功耗为 186.95W，CPU 温度 100 度，烧机全过程无任何降频情况。

不过需要注意，因为主板的掉压比较严重，在防掉压最大档时设定 1.3V，会掉压至 1.21V，所以我在 BIOS 内设定的电压为 1.385V，这样在烧机时就能获得 1.3V 的电压。

▲在烧机 20 分钟后，左侧 MOS 散热块为 78.4 度，上侧散热块为 104.9 度，图上的两个最热点为主板 PCB，直接飙到了 110+。

总结

建议 CPU：5950X 默认（需要有良好的机箱散热），5900X PBO（需要有良好的机箱散热），5900X 默认。

这张主板的最大负载能力应该在 190W 左右，如果你是需要让 CPU 长时间满载的用户，建议在搭配 5950X 时保持良好的机箱通风，或者尽量在主板顶部安装风扇或者 360 AIO，以便同时为 MOS 散热块进行散热。

通过这次的烧机测试能看出，在无风流的情况下，上侧 MOS 管的散热块出现了严重过热的情况，主要原因在于上侧的 MOS 散热块过小，同时两部分散热块的连接并不是很到位，如果烧机继续进行下去，那么就很有可能会出现顶部 MOS 先过热然后触发截流保护。

次要原因，同样是 Vcore MOS，上侧散热块的 MOS 使用的是相对较弱的 SM7341EH，承载电流的能力远低于 SM7362EK，所以在相同的电流下，上侧的发热量远高于左侧，PCB 110+ 的温度也是被上侧的几颗 MOS 带起来的，否则 8layers 的 PCB 温度应该会更低。

至于 BIOS 方面，铭瑄终于摆脱了 AMI 公版的设计，对界面稍微做了美化，同时在最新 BIOS 内加入了中文语言，这对于小白来说体验就有了大幅度的提升，不过降压的问题还需要后续的版本继续优化，总而言之一句话，又不是不能用！

这款主板的对手显然是 ASUS 的重炮手、MSI 的迫击炮、技嘉的小雕 Pro-P、ASRock 的 RGB 传奇（钢铁传奇），不过结合它 1099 的价格来看，很难从这四大流氓中分到大蛋糕，台系四大厂在这个价位均使用了转换率和发热更优秀的 SPS MOS，而且同样有灯有颜值的 RGB 传奇已经做到了 JD 799 的价格，所以目前这张板子的定价略显尴尬。。。