蘋果M2處理器最新消息：已向臺積電下單，首批7月前出貨
此前有報道稱，蘋果正在爲重新設計的 MacBook Pro 機型準備更強大的“M2”芯片。
現據日經亞洲報道，蘋果用於 Mac 的下一代定製硅芯片，暫時被稱爲“M2”芯片，已於 4 月進入生產。消息來源還稱，這些處理器至少需要三個月的時間來生產，最早可能在 7 月開始向蘋果發貨，以便及時用於 MacBook Pro。
M2 芯片預計將爲即將推出的 MacBook Pro 機型帶來重大性能改進。由蘋果供應商臺積電生產的 M1 芯片去年年底在 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，與其取代的英特爾芯片相比，帶來了相當大的性能改進和電池效率。
蘋果表示，M1 芯片擁有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神經引擎、統一的內存架構等，系統性能提高了 3.5 倍，圖形性能提高了 6 倍，機器學習提高了 15 倍，同時使電池續航比上一代 Mac 長 2 倍。預計下一代的芯片也會有類似的性能飛躍。
彭博社的馬克 - 古爾曼早些時候稱，蘋果正在開發更高端的 Apple Silicon 芯片，預計將“大大超過”仍然搭載英特爾芯片的最新 Mac 的性能，並稱蘋果的下兩個 M 系列芯片將比預期“更加雄心勃勃”。古爾曼說，新的芯片將比目前蘋果在高端英特爾機器中使用的芯片“快幾倍”。
他還稱，蘋果的下一代芯片將是 M1 芯片的迭代，具有 10 核 CPU，有 8 個高性能內核和 2 個節能內核，有 16 核或 32 核 GPU 可選。
下一代 Apple Silicon 芯片還將支持高達 64GB 的內存，而目前最高爲 16GB。這將與目前基於英特爾的 16 英寸 MacBook Pro 保持一致，後者可提供高達 64GB 的內存。據說新芯片還支持額外的 Thunderbolt 端口以增強連接功能。
據傳，新的 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro 機型將採用新的設計，屏幕更亮、對比度更高，取消 Touch Bar，擁有更多的端口，以及用於充電的 MagSafe 磁性連接器。
預計採用下一代 Apple Silicon 芯片的新 MacBook Pro 機型將在 2021 年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下週的 WWDC21 上推出。
