地平線完成新一輪融資 投後估值達50億美元
原標題：地平線完成新一輪融資 身價高達50億美元
來源：36氪
汽車智能芯片創業公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資，投後估值高達50億美元，投資機構包括韋豪創芯、京東方等。
此前有消息指出，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。知情人士稱，公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和雲鋒基金，最快可能於今年年底上市。
自去年啓動C輪融資以來，地平線吸引了大批資本參投。截止目前，已公佈的投資機構數量超過35家。
今年2月，地平線宣佈完成C3輪3.5億美元融資，其中包括國投招商、中金資本旗下基金、衆爲資本等知名機構和衆多汽車產業鏈上下游企業的戰略加持。此時，地平線C輪融資額達到9億美元。
創始人餘凱對外曾表示，地平線在國內屬於第一家實現車規級AI芯片前裝量產的企業。近兩三年中，地平線先後推出了車規級汽車智能芯片征程2、征程3，並在2021款理想ONE上實現量產上車。第三代車規級產品，面向L4級自動駕駛的征程5也有望在年內上線。
地平線能夠受到資本的熱切關注，與其站在國內自動駕駛芯片這一風口的前沿不無關係。僅在近兩週內，就有滴滴自動駕駛與禾賽科技兩家公司先後傳出融資超3億美元的消息。
據媒體不完全統計，2021年至今，自動駕駛領域已發生近20筆融資，總額超過百億元人民幣。
