中信证券：大涨之下大科技PCB领域将迎来修复

原标题：大涨之下，大科技这一领域将迎来修复！

来源：中信证券

这一领域就是：PCB，也就是我们常说的印制线路板。

今天，科技板块迎来强势反弹，其中PCB行业的个股也有不错表现。

从基本面角度看，随着大宗商品涨价拐点的即将到来，压制PCB行业的上游涨价利空将缓解，行业将迎来估值修复。

那PCB行业市场空间几何？竞争格局如何？产业链哪些领域值得关注？

今天，我们特邀投资顾问部产业专家就上述问题为大家进行解答，助力投资。

本期作者

PCB下游应用范围广，市场规模稳步增长

PCB也称印制线路板、印制板，是电子工业之母，应用范围可以涵盖几乎所有的电子产品，下游应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。

从规模来看，PCB行业市场规模整体呈现稳定增长态势，2019年全球PCB市场空间613亿美元，预计2019-2024年CAGR为4.3%，2021年我国PCB产值达到370.52亿美元，全球占比进一步提升。

2019年全球PCB下游应用领域分布

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

2014-2025全球及中国PCB产值及预测（亿美元）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

从细分产品结构来看，多层板、FPC及HDI板等产值占比较高，封装基板及FPC增速较高。

2019年中国大陆PCB产品中，多层板产值占比45.97%；HDI板和FPC产值占比分别为16.59%、16.68%，占据PCB细分产品结构的产值前三。

伴随电子设备小型化的发展趋势，未来FPC和封装基板用量将进一步提升，2020-2024年CAGR达到8.5%和4.5%，是PCB细分领域中增速较高的两个细分赛道。

我国PCB细分产品结构

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

全球PCB各类型产值概况

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

PCB行业长期需求稳定，5G、数据中心及汽车电子带来需求增长新动力

随着5G的快速发展，基站等基础设施的建设对于通信设施数量需求增大，推动通信领域电子设备的市场规模扩张。

另外，5G时代数据量呈现高速的增长，数据中心数量旺盛增长，增加了对计算机、服务器等领域PCB需求。而伴着汽车自动化、智能化的时代趋势，汽车电子的市场规模将有较为显著的增长。

2019-2024年PCB下游行业发展增速（%）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

❶ 5G快速发展为通信注入新动力，基站建设PCB需求保持增长

根据Prismark的统计和预测，2018 年全球通信设备市场规模为5910亿美元，预计2022年将达6500亿美元。

全球用于通信设备的PCB产值将由2017年的175亿美元增长到2022年的211亿美元，年复合增长率达到3.80%，基站侧的PCB需求规模每年超100亿元。

全球通讯PCB历年市场规模（亿美元）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

历年新增基站数量及预测

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❷ 5G时代数据中心CAPEX占比提升将带动服务器PCB需求提升

根据Gartner公布的初步数据显示，2018-2020年，数据中心系统支出占IT支出比重逐年提升。2020年中国IT支出达到2.84万亿，其中数据中心系统支出2508亿元，占IT支出比重达8.85%。

据 Prismark 数据，2018年全球PCB增长 6%，其中服务器/数据中心领域同比增长 21.3%，预测2018-2023 年全球 PCB市场整体增速为 3.7%，其中服务器增速为5.8%，明显快于行业平均增速。

2018-2021年中国数据中心

系统支出占IT支出比重情况（亿元，%）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

❸新能源汽车市场规模快速扩张，PCB单车价值量明显提高

据测算，2025年国内新能源乘用车销量有望达到600万辆，2020-2025 年复合增速约为32%。

传统汽车PCB主要分布于动力系统、车身电子、安全系统及导航娱乐等。单车PCB价格量从2015年56美元增加到2018年的63.2美元。新能源车因电池模组、电控等如逆变器、充电机、BMS及电控环节PCB用量较大，PCB单车使用量比传统车将高800-1000元。

2016-2025年国内

新能源乘用车全年累计销量及预测（万辆）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

单车PCB价值量逐年提高

（平均用量：美元/车）

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

PCB产业链分析：上游相对中游集中度更高，议价能力更强

PCB产业链的上游为覆铜板CCL，而中游则为PCB的制造环节，产业链下游对接终端设备，覆盖领域极为广阔，包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

PCB产业链梳理

数据来源：Wind，中信证券投资顾问部

❶ 上游公司竞争格局集中，议价能力强，成本对PCB价格影响较大

上游CCL公司竞争格局集中，议价能力强。

2018年CCL（覆铜板，下同）的CR20为90%，CR5为52%，前三的建韬集团、生益科技、南亚塑胶市占率分别为14%、12%、12%；而高端产品的集中度更高，高速板CR3高达45%，前三的松下、台耀、联茂市占率分别为20%、20%、15%；高频板CR3则更是高至75%，前三的罗杰斯、泰康尼、中英科技市占率分别为60%、10%、5%。由于CCL行业集中度更高，因此其成本向下游传导能力较强。

CCL占PCB成本较高，对PCB价格影响较大。

CCL是制造印制电路板的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑这三大功能。覆铜板的用量与PCB产品的层数具有正相关关系，单/双层板及4层板只需用1张覆铜板，6层以上的多层板使用2张及以上的覆铜板，同等面积下的PCB产品层数越高，对覆铜板的数量需求就越大。

目前，CCL占PCB成本约40%，因此CCL价格得变动对PCB价格影响较大。

❷ 中游PCB厂商集中度低，议价能力相对上下游较弱

中游PCB厂商竞争充分，CR5仅为20%，CR10为38%，竞争格局相对CCL而言较为分散。

同时PCB主要下游客户为通信设备厂商及消费电子厂商，客户议价能力较强，因此PCB厂商得议价能力相对上下游而言均较弱。在面对原材料涨价时，CCL可将成本压力成功传导至下游的PCB厂商，而由于PCB厂商整体为完全竞争的格局，因此难以消化涨价。

全球PCB竞争格局