英特爾公佈製程技術進展 將爲高通、亞馬遜等代工芯片
記者 | 彭新
7月26日凌晨5點，英特爾舉辦專題活動，介紹其晶圓製造和代工業務進展。活動上，英特爾公佈了未來製程技術路線圖，同時介紹了下一代極紫外光刻（EUV）技術的使用計劃，以及其芯片代工服務的客戶。
“我們正在加快製程工藝創新的路線圖，以確保到2025年製程性能再度領先業界。”英特爾首席執行官基辛格（Pat Gelsinger）稱。
在其新技術路線圖中，英特爾對製程工藝、命名都做出了更新。未來的英特爾產品將不再使用基於納米的節點命名體系，而是爲其製程節點引入了新的命名體系。
例如，該公司新的10納米芯片將被命名爲“Intel 7”，而不會像Intel 10nm SuperFin芯片那樣，再以10納米爲基礎而命名。英特爾稱，更新後的命名體系將創建一個清晰而有意義的框架，來幫助行業和客戶對整個行業的製程節點演進有更準確的認知進而做出決策。
值得注意的是，英特爾的Intel 20A製程工藝技術上與高通公司進行合作，預計將在2024年推出。其中，A代表埃米，1A等於納米的十分之一。英特爾表示這一命名反映了半導體的“埃米時代”的到來，即工程師在原子水平上製造器件和材料的時代。
基於其製程能力嗎，英特爾計劃從2021年至2025年，該公司每年至少將推出一款新的中央處理器（CPU），預計每一款都將基於比前一代更先進的晶體管技術。
根據其製程技術進展，英特爾有望獲得業內第一臺高數值孔徑EUV（High-NA EUV）。目前英特爾正與ASML密切合作，製程能力將超越當前一代EUV光刻機。
英特爾原本在計算性能方面長期保持着領先地位，然而，在經歷了一連串決策失誤和生產延誤後，英特爾在製程技術上已經落後於臺積電。此前英特爾稱，將在二季度實現首個使用7納米制程的客戶端CPU計算晶片導入。對於10納米和14納米制程，英特爾在當天表示目前10納米產量已經超過14納米，10納米的製造成本也同比下降45%。
爲了扭轉英特爾在半導體行業競爭中的頹勢，基辛格在上任後提出了IDM 2.0計劃。基辛格表示，IDM2.0計劃由三個關鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產；第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業務，成爲代工產能的主要提供商，起於美國和歐洲以滿足全球對半導體生產的巨大需求。
基於英特爾IDM 2.0策略，芯片封裝業務變得越來越重要。而在客戶上，基辛格透露已與亞馬遜雲服務AWS簽約，該公司將成爲第一個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶。此外，基辛格曾提到，基辛格表示該公司正與100多名潛在客戶接洽，爲客戶提供最廣泛的芯片IP，支持客戶靈活設計芯片產品。
7月22日美股盤後，英特爾發佈了2021年二季度財報，總營收達196億美元，與去年同期持平；淨利潤爲51億美元，同比微降1%。其中個人電腦業務、物聯網業務和旗下自動駕駛芯片Mobileye均實現增長，但數據中心業務承壓，英特爾數據中心業務主要銷售服務器芯片。
