榮耀Magic 3發佈在即，但截至目前，榮耀官方的保密工作依舊做得相當出色，外界對這臺旗艦手機仍然沒有更多的爆料消息。8月2日，榮耀CEO趙明參加新華社舉辦的「科技照耀未來」主題對話，並首次向外界展示了Magic 3的攝像頭排布。趙明表示，這臺手機將會由AI加持，帶來「最Cool的驍龍888」。

不過在這裏，趙明所說的「Cool」別有他意，根據榮耀官方微博消息，榮耀Magic 3將會帶來更加優秀的散熱表現，在遊戲場景中也能做到「從容冷卻」。因此，所謂的「Cool」，實指Magic 3將會帶來涼爽的使用體驗。

據瞭解，榮耀Magic 3將會採用驍龍888 Plus SoC，但實際上，上半年驍龍888在發熱方面的口碑欠佳，因此下半年的驍龍888 Plus仍然非常考驗廠商的調教功力。榮耀此次利用AI技術的加持來降低SoC的發熱，提高用戶的使用體驗，這個思路是相當準確的，我們也非常期待，榮耀能夠拿出一套優秀的方案，改善驍龍888的實際用戶體驗。

來源：天極網