半導體行業本身並不是一個快行業，這個行業需要聚焦堅持，才能啃下研發硬骨頭、拿下更大的市場。特別是年輕的半導體初創企業，需要長期密集的投入，以提升核心技術優勢。

以寒武紀這家初創企業爲例，縱觀2016年3月成立到2021年3月的五年間裏，寒武紀每年至少推出一款智能芯片產品，按發佈時間看，寒武紀1A（2016）、1H（2017）、1M（2018）、思元100（2018）、思元270（2019）、思元220（2019）、思元290（2021）。按芯片品類看則分爲智能終端IP（1A、1H、1M）；雲端智能芯片及加速卡（思元100、270、290）；邊緣端智能芯片及加速卡（思元220）。

而這背後，寒武紀技術不斷創新，產品逐漸成熟的根源，正是持續的研發投入。財報顯示，寒武紀2020年研發投入佔營業收入的比例較2019年增加了45.09%。爲迭代升級產品及配套的基礎系統軟件平臺，寒武紀必須持續加大“雲邊端”產品線及基礎系統軟件平臺的研發投入，並不斷擴充研發團隊，以保持技術領先優勢。正如寒武紀CEO陳天石之前在投資者會議中表示的：寒武紀未來還是會繼續投入研發，而且必須投。

但這樣的大力研發投入，也確實考驗着投資者的投資理念和長期眼光。創投機構也在二級市場呈現出截然不同的態度：元禾原點旗下的兩隻基金在寒武紀上市一年後即選擇清倉式減持，而國投創業旗下的兩隻基金分別選擇不減持和逐步減持。

放在寒武紀所處的芯片行業上，一句“不經歷風雨，怎能見彩虹”，方可概括這個領域的發展特點。“用資金換時間”成爲中國芯片行業安身立命的共識，起步晚、起點低、人才缺乏是客觀存在的。一家中國芯片企業如果從0開始，當經過漫長時間推出成型產品後，很可能國外巨頭已經迭代過2-3次，那樣差距只會越來越大。所以，中國企業若想追上國際水平線，巨大的研發投入是必然的。

目前，寒武紀正在加快車載智能芯片領域的佈局，擴展應用場景。未來汽車將有望成爲移動數據中心，單車算力不斷提升，爲芯片市場提供了巨大的發展新藍海。

今年年初，寒武紀便成立了控股子公司寒武紀行歌，標誌着公司全面進入車載智能芯片領域，被認爲是爲其佈局的雲邊端全場景，補齊了“車”這一塊重要的拼圖。智慧出行和自動駕駛已經成爲未來的必然趨勢，上路的每一輛汽車都將轉化爲一個智能終端，而由此產生的市場需求，對於寒武紀的下一階段發展，無疑是利好的。（責任編輯：張曉波 ）

來源：和訊網