聯發科天璣最強Soc前瞻：臺積電4nm工藝 性能超頂
隨着驍龍888升級版驍龍898的再網間的信息不斷增加，關於其對手的信息最近也開始解開面紗，它就是聯發科頂級旗艦產品——天璣2000。
日前，知名爆料博主@數碼閒聊站和@肥威在微博上表示，聯發科天璣2000將採用臺積電4nm工藝，功耗表現很穩，硬件規格十分強勁，採用ARM V9架構之後，天璣2000實測表現令人驚訝。
同時，該博主還透露了一個重要消息，他表示天璣2000芯片在今年年底就能實現小批量出貨，目前已經有第一批廠商正在進行相關測試了。
如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合，將會展開正面競爭。
據此前消息，天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至於GPU方面則會比驍龍888更強，並且功耗表現更出色。
從參數上來看，天璣2000芯片會用上最新的臺積電4nm工藝，因此5G SOC的功耗表現會非常穩健，不僅比現在的天璣1200更強、更省電，更比驍龍888系列這條“火龍”冷靜得多。
並且芯片還將採用全新ARM V9架構，使用Cortex X2超大核心，據說跑分成績能突破90萬分，規格相當強。
跟驍龍888採用的Cortex X1核心相比，X2核心的性能最低也會提升17%，據說功耗還能降低10%，這意味着能效全面提升；
同時，A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著，估計能有效避免“一核拼命、七核圍觀”的情況。如果這麼來看，聯發科很可能憑藉天璣2000擺脫“低人一等”的形象，跟高通硬剛正面。
由於今年的驍龍888、驍龍888 Plus處理器在功耗方面都非常大，即使是遊戲手機，都很難壓制住產品本身的熱度。
值得一提的是，驍龍898芯片也會採用臺積電4nm工藝，都要提升性能，都要攻克發熱量大的問題，所以說天璣2000與驍龍898可謂是棋逢對手，連帶着採用這兩枚芯片的手機也要對線。
在天璣2000芯片到來之後，天璣1200就會成爲第二梯隊。新旗艦芯來臨，各大品牌也必然會搶一波首發。
