原標題：“芯片做着做着沒貨了”，未來兩年全球手機出貨總量下調

儘管蘋果上游供應商對削減訂單予以否認，但芯片短缺導致的供應鏈問題正在嚴重影響着全球智能手機的正常供貨。

10月14日，根據Counterpoint Research最新發布的全球智能手機季度出貨量預測顯示，2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長，達到14.1億部；而在此前，這一機構預測2021年智能手機出貨量增長率爲9%，約爲14.5億部。

增長預測下調主要q由於半導體供應的短缺。上述機構表示，儘管代工廠已滿負荷運轉了幾個季度，但半導體短缺情況仍在繼續，智能手機行業也仍會受到影響，手機廠商元器件庫存也即將消耗殆盡，補庫存的過程仍然遇到困難。

“芯片做着做着就沒貨了”

在2020年疫情對市場造成嚴重衝擊後，智能手機行業原本預計今年會出現強勁反彈。

調研機構Counterpoint Research表示，智能手機廠商從去年年底開始加大零部件訂單，消費者在2020年未被滿足的需求推動了今年一季度市場的增長。然而，一些智能手機OEM和銷售商表示，他們2021年二季度關鍵元器件訂單僅被滿足了80%，並且三季度情況變得更糟。

此外，一些智能手機制造商也表示，他們元器件訂單也僅僅被滿足了70%，供應短缺對生產造成了許多問題。Counterpoint Research認爲90%的行業玩家將會受到影響，這對2021年下半年的出貨量造成衝擊。

“在芯片的供應商上，基本上是完全沒有節奏的，什麼叫完全沒有節奏，我們缺貨的時候是能拿到什麼芯片就做什麼芯片，這個芯片做着做着沒貨了就臨時要改用其他芯片。”一國產手機廠商負責人對第一財經記者表示，最困難的時候，大部分工作都是應對去解決短期缺貨的供應鏈問題。

“這個時候你很少在市場上去關注更多或者投入更多精力。”上述負責人對記者說。

“全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗。”高通CEO安蒙此前在財報電話會議上表示，芯片缺貨緩解或許要等到今年年底。

另一家芯片廠商聯發科也感受到了芯片缺貨帶來的壓力，爲了補充上游產能，今年甚至“自掏腰包”租借設備，爲晶圓代工廠擴產。

“目前手機處理器、PMIC電源管理芯片、還有MCU微處理器芯片仍有缺貨的情況發生。”中國臺灣某產業分析師對記者表示，從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

蘋果等多家頭部公司受到影響

自2020年四季度以來，半導體短缺的問題一直困擾着市場，這給本來的5G手機出貨“大年”蒙上了陰影。

Counterpoint Research表示，智能手機行業在DDI和PMIC等元件短缺的情況下仍能實現增長，是因爲手機廠商供應鏈管理和元器件庫存管理的加強，包括提前儲備如應用處理器（AP）以及相機傳感器等元器件，這些元器件的價值通常比DDI和PMIC要高。

AP是智能手機最關鍵的元器件之一，AP的短缺是由於新建晶圓廠產量較低所引發的。但這種供應短缺的情況或將持續下去，引起全行業範圍內的連鎖反應。像高通和聯發科這樣的AP供應商，他們產品出貨依賴於這些芯片代工廠，工廠的製造問題會導致處理器供應減少，最終會影響智能手機OEM產品出貨。

Counterpoint Research研究總監Tom Kang表示：“半導體的短缺將影響到整個行業中所有的品牌。三星、Oppo、小米都受到了影響，我們正在下調我們的預測。不過，蘋果似乎是最有韌性的，該公司受AP短缺情況的影響最小。”

但即便如此，供需之間的失衡也在導致蘋果iPhone 13成爲近年來用戶等待時間最長的產品系列。有消息稱，由於全球芯片短缺，蘋果公司預計將把iPhone 13系列手機的產量減少多達1000萬部。

在此前的財報會上，蘋果CEO庫克曾表示：“未來幾個月，全行業的供應短缺可能影響iPhone產量，消費者對新款iPhone需求增加可能會加劇供應問題。”

受短缺影響的芯片是用較老的技術製造的，但仍需要作爲蘋果旗艦設備iPhone的配套部件。“我們確實存在一些短缺，需求非常大，超出了我們的預期，我們很難在交貨期內得到整套零件。”庫克說。

諾爲諮詢CEO李睿對記者表示，手機整體產線產能都會下調，但新品上市日期不會推遲，只是市場供應量會減少，成交價格方面肯定是隨市場規律走。

“但未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定（會因芯片短缺問題）下調。”李睿對記者說。