中金公司发布研报称，CMP是半导体先进制程中的关键技术。国内市场增速有望高于显著全球市场，2025年抛光液/抛光垫市场有望占全球市场的25%，分别达40/27亿元，2021-2025年CAGR达15%。随着半导体制程的缩小带动了CMP工艺步骤数量的提升，同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下，国内CMP材料和设备厂商有望迎来发展机遇。