原標題：比亞迪半導體創業板首發過會：能否撐起“車芯第一股”光環？

如若順利，比亞迪半導體將是比亞迪旗下第一家獨立上市的子公司，也是國內車芯第一股。

21世紀經濟報道記者宋豆豆 報道 1月27日，根據創業板上市委消息，一度中止上市的比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）在深交所創業板首發過會。如若順利，比亞迪半導體將是比亞迪旗下第一家獨立上市的子公司，也是國內車芯第一股。

招股說明書顯示，比亞迪半導體本次發行股數不超過5000萬股，佔發行後總股本的比例不低於10%，擬募資20.0094億元，將投建功率半導體芯片關鍵技術研發項目（擬投入7億元）、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目（擬投入5.5億元）、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目（擬投入1.5億元），以及補充流動資金（6億元）。

比亞迪半導體強調，本次發行上市有利於拓寬比亞迪半導體的融資渠道，提升比亞迪半導體的持續經營能力。比亞迪股份不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對比亞迪股份其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害比亞迪股份的獨立上市地位，不會影響比亞迪股份的持續經營能力。

車芯第一股成色幾何？

公開資料顯示，比亞迪半導體於2004年成立，前身爲比亞迪微電子，2007年比亞迪微電子進入工業MCU領域，隨後進入MCU領域，2018年比亞迪半導體推出了第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，批量裝載於比亞迪全系列車型。

招股書顯示，比亞迪半導體主營業務爲功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的研發、生產及銷售，以及提供晶圓製造、封裝測試等服務。其中功率半導體收入貢獻度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半導體營收分別爲4.38億元、2.97億元、4.61億元、4.65億元，佔總營收比例分別爲33.04%、27.7%、32.41%、38.07%。據瞭解，功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

從整體營收來看，比亞迪半導體業績波動較大。2018—2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體分別實現營收13.40億元、10.96億元、14.41億元、12.35億元，淨利潤分別爲1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元、1.84億元。值得注意的是，比亞迪半導體2021年半年的營收以及利潤，已經接近甚至超過前幾年的全年營收。

比亞迪半導體指出，2021年1-6月，公司主營業務收入相較於上年同期大幅增長，主要原因一是下游新能源汽車銷量增加，帶動公司車規級產品銷售大幅增長，公司車規級功率半導體、智能控制 IC板塊的車規級 MCU、智能傳感器板塊的車載影像傳感模塊與電磁傳感器隨新能源汽車的需求增長而放量增長；二是受全球芯片供應緊張影響，下游家電、工業控制等客戶爲保證供應鏈安全，加大了對國產芯片廠商的採購力度，公司工業級功率半導體產品、工業級MCU芯片等收入大幅增長。

從毛利率水平來看，2018—2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體主營業務毛利率分別爲26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%，相對較爲穩定，主要受產品結構和各類產品毛利率變化的影響。其中功率半導體毛利佔比分別爲 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%，整體呈逐年上升趨勢。

21世紀經濟報道記者注意到，作爲比亞迪分拆子公司，比亞迪半導體主要業務仍依附於母公司比亞迪汽車。2018年—2020年以及2021年上半年，比亞迪穩居前五大客戶名單中首位，銷售金額佔比亞迪半導體營業收入總額比重分別爲67.84%、54.81%、58.84%、54.23%。其餘四大客戶每年均有變化，貢獻的銷售額未超過公司總營收的5%。此外從2021年DM混動車型交付一再延遲來看，比亞迪半導體產能勉強滿足自家需求，一定程度上或將導致比亞迪半導體無法實現規模化收入，也不利於其市場競爭力的提升。

車規級半導體國產化任重道遠

事實上，車規級半導體是比亞迪半導體的核心業務，從產品類別看，比亞迪車規半導體主要分SiC（碳化硅）模塊、IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和自研混動DM控制模塊三類。

其中IGBT功率模塊作爲逆變器的核心組件，也是電控系統的重要組成部分，一般佔整個電控系統成本的40%左右。由於IGBT在電控中起關鍵作用，隨着電動汽車的普及，直接帶動了IGBT在新能源汽車市場的放量。根據全球性科技研究機構Omdia統計，在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020年連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，市場佔有率達19%，僅次於英飛凌。

在SiC器件領域，比亞迪半導體實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商，目前在比亞迪漢、唐四驅等旗艦車型上使用，但目前SiC市場處於發展的初期階段，未來幾年競爭格局仍存在一定不確定性。此外DM模塊隨着比亞迪混動車型的火爆而增長。

不過需要注意的是，車規級半導體對產品性能的嚴苛要求也使得行業具有較高的准入門檻。根據 Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2025年將達到804億美元；2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，佔全球市場比重約 27.2%，預計2025 年將達到216億美元。

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中佔據領先地位，車規級半導體國產化率較低。數據顯示，2020 年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子排名前三，2020年銷售額分別爲47.09億美元（約300億元）、38.25億美元（約243億元）、31.72億美元（約200億元），市場份額分別爲12%、9.7%、8.1%。 

與之相比，比亞迪半導體的市場份額微乎其微，受制於芯片的技術門檻以及對國產芯片的接受度充滿不確定因素，車規級半導體國產化率較低。於比亞迪而言，“車芯第一股”任重道遠。

天風證券在研報中指出，車規級半導體國產化率較低的主要原因有三點：一是車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，產品整體研發週期長、投資規模大，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉澱實現技術突破，形成了較高的行業壁壘；二是車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證週期和供貨週期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩定的合作關係後，就很難在原有車型上再次更換供應商；三是整車廠在認證車規級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規模的上車數據，國產廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規級半導體正常供給的狀態下較難尋得突破。

不過也有分析指出，在半導體逆全球化以及車規級半導體缺芯的背景下，比亞迪半導體在基本面及估值方面有望超出此前市場預期。隨着汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高以及車規級半導體的單車價值持續提升，將帶動車規級半導體行業增速高於整車銷量增速。受益於車規級半導體國產廠商的崛起和汽車電動智能互聯，中國的車規級半導體行業有望迎來供給和需求的共振。

旗下第一家獨立上市的子公司，估值超百億元

比亞迪半導體首發過會，意味着比亞迪業務拆分上市首戰告捷，也契合了比亞迪董事長王傳福多次強調的市場化戰略。

“子公司只賺比亞迪的錢，那不叫本事，拆出去賺市場的錢那才叫本事，才意味着產品有競爭力。所以我們有了市場化1.0的戰略，即零部件業務拆分。電機、電池、動力總成等業務以事業部的形式殺出去，去和同行競爭。”2021年12月底，王傳福在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示。

“市場化1.0是把產品賣出去，2.0則是要上市，讓資本市場認可估值。比亞迪半導體已經在上市的路上，未來還有更多的事業部會上市，電池、電機驅動都有可能。這樣能進一步調動各事業部積極性。”王傳福表示，比亞迪會把子公司10%的股權分給管理團隊，上市後市值越高，收益越大。

此次首發過會的比亞迪半導體，成立至今已完成多輪融資，2020年5月完成A輪融資19億元，由紅杉資本、中金資本以及國投創新領投；不到一個月再獲8億元A+輪融資，小米、北汽產投、上汽產投等參投，兩輪合計估值約爲102億元。

但比亞迪半導體的上市之路不算平坦。早在2021年5月，比亞迪宣佈擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至創業板上市，一個半月後比亞迪半導體的創業板IPO申請獲得深交所受理。因受發行律師北京市天元律師事務所拖累，比亞迪半導體的上市進程曾短暫中止，但14天后便迅速恢復審覈。此後因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，深交所於2021年9月30日中止其發行上市審覈，兩個月後恢復。

業內有觀點認爲，比亞迪此前奉行垂直整合戰略，在面臨走專注路線的競爭對手時，比亞迪動力電池不及寧德時代、半導體不及斯達半導，因此自2018年比亞迪便提出供應鏈開放並分拆上市的戰略。除了比亞迪半導體外，比亞迪動力電池業務計劃2022年—2023年獨立上市。

“如果我本人算是取得了一點成就的話，我們的目的是讓每一個子公司都成爲一個‘小王傳福’。當然，這並不容易，需要零部件公司不斷把競爭力提升起來，要做好掉三層皮的打算。”王傳福表示。

值得思考的是，比亞迪半導體究竟能否撐得起國內車芯第一股的光環？能夠在多大程度上承擔起車芯國產化的重任？有待時間和市場驗證。