5月20日訊，業內人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L爲2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將於2023-2024年投入商業化生產。（金十數據）