三星電子剛剛成立了半導體封裝工作小組 / 團隊 （TF）。該團隊直接由三星 CEO 領導，旨在加強與芯片封裝領域大型代工客戶的合作。

據 businesskorea 稱，三星電子的 DS 事業部在 6 月中旬成立了這一團隊，該部門直屬於 DS 事業部代表景桂賢 （音）。

該團隊由 DS 部門測試與系統包 （TSP） 的工程師、半導體研發中心的研究人員以及存儲器和代工部門的各位高管組成。該團隊希望提出先進的芯片封裝解決方案，加強與各大客戶的合作。

科普：封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導體形狀或佈線，也被稱爲“後端流程”。簡單點來講就是把代工廠生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然後固定包裝成爲一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當於是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。

如今，隨着前端工藝中電路小型化的工作達到極限，大型半導體廠商提出了所謂“3D 封裝”或“chiplet”技術，類似將不同小芯片並連從而使其作爲單一芯片運行，在保證性能的同時大大降低成本，受到業界關注。

目前包括英特爾和臺積電在內的一衆全球半導體巨頭正在積極投資先進封裝技術。

根據市場研究公司 Yole Development 的數據，2022 年，英特爾和臺積電分別佔全球先進封裝投資的 32% 和 27%。三星電子排在臺灣後端加工企業日月光之後，排在第 4 位。

IT之家瞭解到，英特爾在 2018 年推出了一個名爲“Foveros”的 3D 封裝技術，並宣佈將該技術應用於各種新產品，例如“Lakefield”芯片。

此外，臺積電最近也決定利用其先進封裝技術生產 AMD 的最新處理器。英特爾和臺積電也都積極地在日本建立了 3D 封裝研究中心，並已從 6 月 24 日開始運營。

值得一提的是，三星電子也於 2020 年推出了 3D 疊加技術“X-Cube”。三星電子代工事業部社長崔時榮去年表示正在開發“3.5D 封裝”技術。目前半導體業界對於三星電子的特別工作小組能否找到在該領域與競爭對手抗爭甚至保持領先的方法比較好奇。