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作者丨張靜波

來源：華商韜略

圖片丨網絡、圖蟲創意

2009年，三星最高經營決策會議祕密通過一項計劃——Kill Taiwan（幹掉臺灣）。該計劃的頭號目標是臺積電。

如今，他們正逼近這個夢想。

2納米，最後一戰

全球半導體產業，翻開新的一頁。

2022年6月30日，三星電子宣佈：3納米芯片量產！

這意味着，三星成爲全球第一個量產3納米芯片的廠商。對於被臺積電碾壓了多年的三星來講，這是一次揚眉吐氣的勝利。

不僅如此，三星3納米芯片還首次採用全柵極（GAA）工藝，一舉將人類半導體制造帶進一個新的時代。

根據三星官網的數據，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。

創造了歷史的三星員工，捧起3片晶圓。鏡頭前，掩飾不住的一臉興奮。

▲來源：三星官網

“我們將通過全球首個3納米制程來維持自己的領導地位。”三星晶圓代工業務主管崔世英說道。

自從1971年，英特爾推出首款處理器Intel 4004以來，全球半導體先進製程就跟隨摩爾定律，不斷向前邁進。

從最早的10微米到90納米、65納米、28納米、5納米……

但隨着晶體管不斷變小，傳統硅基芯片已逼近工藝極限，未來在2納米之後，或將使用石墨烯等碳基材料。

也因此，在很多業內人士看來：2nm是硅芯片的最後一戰。

爲了這一戰，全球所有的芯片大國和行業霸主，都在暗自較勁。

比如，IBM於2021年推出全球首個2納米制造工藝。英特爾也公佈了新的技術路線，計劃2024年量產2納米芯片。

昔日列強日本和歐洲，也不甘示弱，紛紛制定了半導體振興計劃。《日經亞洲評論》更是爆出：

日本將與美國合作，最早於2025年在本土量產2納米芯片。

儘管巨頭們雄心勃勃，但自從2014年英特爾被卡在14納米制程上之後，全球半導體先進製程大戰就只剩下兩個玩家：

三星和臺積電。

多年來，臺積電以其成熟的技術、超高的良率，壓得三星喘不過氣來。但不服輸的韓國人一直在尋找機會，反超臺積電。

搶先量產3納米芯片，讓三星看到了這種希望。同時，也爲三年後的2納米終極之戰奠定了基礎。

因爲三星強大的芯片製造能力，美國總統拜登的首次亞洲之行，第一站選在韓國，韓國第一站選在了三星。

5月20日，拜登專機剛落地，就匆匆趕往首爾以南70公里外的全球最大半導體工廠——三星平澤廠，參觀3納米芯片。

▲來源：韓聯社

通過向拜登展示3nm芯片，三星強調了自己擁有超越臺積電的實力。

苦苦追趕的三星，終於打了一場漂亮的翻身仗。但其實，早在30多年前，三星就有機會將臺積電扼殺在搖籃中。

幹掉臺積電！

1987年，李健熙接任三星會長。同年，張忠謀在中國臺灣創辦了臺積電。

兩個註定要改變全球半導體產業格局的人，由此開始了“相愛相殺”的數十年。

兩年後的1989年，李健熙在臺北一家酒店，請張忠謀喫了一頓早飯，並邀請對方去韓國參觀三星的工廠。

盛情難卻之下，張忠謀最終赴約。在那裏，他看到了一個巨大的工廠，規模不輸自己的老東家美國德州儀器。

返臺前，李健熙再次與張忠謀會面，他說：“你現在知道了，這個要花很多資本，需要很多人才。”言下之意，不如放棄臺積電，加盟三星。

儘管當時的臺積電，剛成立不到兩年，經營慘淡，但張忠謀還是拒絕了。

此後十幾年，三星和臺積電，一個做內存芯片，一個做邏輯芯片，雙方一直相安無事。直到2005年，李健熙發起主動攻擊，打破了這種平靜。

彼時的三星，已經幹掉日本NEC，成爲全球內存芯片霸主。

而臺積電也在“技術靈魂”蔣尚義的帶領下，擺脫IBM，獨立開發出0.13微米銅製程，佔領全球近一半的代工市場，初露王相。

興奮的張忠謀，決定將大權交由繼任者，自己則退居二線，花更多時間與家人在一起。

然而，他高興得太早。就在他退居二線的2005年，全球內存市場陷入低潮，業績受困的三星，開始悄悄潛入芯片代工市場。

那一年，三星在京畿道器興工廠建成300mm S1產線，高通也正式成爲三星第一個主要的代工客戶。

在那之前，三星在芯片領域，已積累了很多經驗，並在2000年前後推出首款自研芯片。

2007年，蘋果推出劃時代的iPhone手機。鮮爲人知的是，第一代iPhone手機搭載的就是三星處理器。

儘管如此，三星在芯片代工市場上，卻一直默默無聞。

直到2009年，情況纔有了改變。彼時，全球金融危機爆發，半導體產業陷入低迷。臺積電新掌門蔡力行在慌亂中決定：大幅裁員、降薪。

與此同時，隔海相望的韓國京畿道，三星最高經營決策會議卻祕密通過了一項計劃——Kill Taiwan（幹掉臺灣）。

該計劃的頭號目標，就是臺積電。

一場血雨腥風，旋即降臨臺積電。三星開出薪水翻倍的條件，挖走對方數十人，其中就包括技術骨幹梁孟松。

面對三星咄咄逼人的態勢，張忠謀坐不住了，於6月11日宣佈：重掌臺積電。那一天，臺北下了一整天的雨，天空灰濛濛的。所有人都震驚了。

重披戰袍的張忠謀，不顧78歲的年邁之軀，迅速展開了反擊。

他先是宣佈停止裁員，緊接着，將已經退休的蔣尚義重新召回，並給他下令：將公司新增的10億美元研發經費，儘快花出去。

對臺積電來講，最大的威脅之一，來自梁孟松的出走。

作爲蔣尚義的學生，梁孟松長期擔任臺積電先進製程處處長，掌握臺積電許多的祕密。

事實上，正是在他的幫助下，三星的製程技術突飛猛進，並搶在臺積電之前，率先量產了14納米制程。

三星的技術，成功吸引到了蘋果、高通等大客戶。

但它的好運，也在此間耗盡。先是2011年，臺積電對梁孟松發起訴訟，迫使後者無法繼續爲三星服務。

緊接着，2014年6月，張忠謀發起夜鶯計劃：組建一支300人以上研發部隊，24小時不間斷地開發下一代10納米制程。

夜鶯計劃的效果立竿見影，從10納米這個關鍵節點開始，臺積電逐步奠定了自己的霸主地位。

而三星也從此被臺積電甩在了身後。

爲壯大韓國半導體產業而奮鬥了一生的李健熙，或許沒想到，在這個世上還有比自己更狠的人。

而當初幹掉臺積電的夢想，似乎也隨着他的離世，漸行漸遠。

又見孤注一擲

但，倔強的韓國人，並沒有屈服。

儘管爲三星打下江山的李健熙已經仙逝，儘管與臺積電的差距越來越大，但從父親手中接過權杖的李在鎔，顯然繼承了其父的賭性，那就是：

孤注一擲的投資！

上個世紀90年代，亞洲金融危機爆發，DRAM內存價格一瀉千里。

幾乎所有的廠商都在收縮。唯獨三星，哪怕深陷180億美元的債務泥潭，也要殊死擴產。在三星的血洗下，美國三大巨頭黯然離場。

不甘失敗的日本政府，整合日立、NEC、三菱的DRAM業務，組建國家隊——爾必達，誓與三星決一死戰。

然而2008年，當金融危機再次爆發，DRAM價格從2.25美刀狂跌至0.31美刀、衆廠商哀鴻遍野時，三星再次做出一個驚人的決定：

將上一年利潤全部用於擴大產能，故意擴大行業虧損！

可憐的日本國家隊，可能到死都沒想明白：三星人爲啥下手這麼狠？

10多年後的今天，繼承了父親遺志的李在鎔決定，用同樣的手法壓垮臺積電。

2022年5月24日，就在美國總統拜登離開三星後不久，尚在假釋中的李在鎔對外宣佈了一個鉅額投資計劃：

未來五年，將在芯片、生物科技等領域，投資3550億美元，約合2.4萬億元人民幣。

相比之下，中國從2014年開始的國家大基金計劃，一期和二期加起來也不到2500億元，只是該計劃的1/10。

事實上，僅拜登參觀的三星平澤園區一個工廠，總投資就超過240億美元，比國家大基金一期還要多。

在宣佈完這個計劃後不久，李在鎔還馬不停蹄訪問了歐洲三國，試圖從荷蘭ASML搶購更多的EUV（極紫外光）光刻機。

所有這些豪賭，最終都只爲了一個目的：2030年，超越臺積電。

然而，芯片不是內存條，臺積電更不是爾必達。李在鎔看似氣勢洶洶的落棋佈子，背後暗藏了三星諸多的無奈。

首先，在資本支出上，三星碰到了真正的對手。

當年蔣尚義面對野心勃勃的張忠謀，說過一句話：“技術領先者在技術研發上的投資，必須是當老二者的三倍。”

過去幾年，儘管三星的資本支出驚人，但更多投在了內存上，投在晶圓代工上的錢不及臺積電的一半。

這距離蔣尚義的標準，還差得很遠。

其次，芯片代工的難度，也在內存之上。由於技術積累上的差距，三星無論功耗、散熱還是良率，都落後於臺積電。

以4納米制程爲例，三星的良率僅有35%，而臺積電高達70%。

功耗和散熱問題，更是困擾了高通驍龍888等幾代高端芯片，以致最新的驍龍8+芯片，高通不得不改用臺積電4nm工藝。

更糟糕的是，面對越來越高的技術門檻，三星內部開始滋生急躁的情緒。

對此，有三星員工寫下長篇檄文，直指三星內鬥嚴重，甚至對內、對外數據造假。面對混亂的局面，三星不得不在2022年初，對代工業務進行了全面審計。

對急於追趕臺積電的三星來講，最大的挑戰或許在於，其新會長李在鎔至今仍牢役在身。

但即便如此，三星在芯片代工領域取得的成績，也遠超中國大陸企業。

從全球晶圓代工市場份額看，2022年一季度，三星以16.3%的市佔率，僅次於臺積電。率先量產3納米芯片，更讓三星站上了世界之巔。

相比之下，我們至今仍徘徊在10納米以下，連上牌桌的資格都沒有。

受此拖累，華爲空有麒麟芯片，卻找不到廠家代工，以致餘承東恨恨道：後悔當初沒有做芯片。

數十年前，硅谷之父、英特爾創始人羅伯特·諾伊斯曾留下一句名言：不要被歷史羈絆，放手去開創絢爛的事業！

英特爾的崛起，很好地詮釋了這句話。如今，在全球率先量產了3納米GAA工藝的三星，正在將絢爛的事業進行到底。

未來，幹掉臺積電，並非沒可能。

參考資料：

[1]《臺積電、三星激戰2nm光刻機》，鈦媒體。

[2]《歷史潮頭上的臺積電：兩堵高牆，一柄尖刀》，飯桶戴老闆。