當地時間8月8日，美國芯片製造商高通（Qualcomm）宣佈，增加對全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）的訂單，較原估計金額高一倍，產品涵蓋5G收發、WiFi、車用和物聯網晶片。此前，高通同意從格芯公司紐約工廠加購價值42億美元的半導體芯片，使其到2028年的總採購承諾達到74億美元。

據臺灣《經濟日報》分析，這將導致臺積電再度面臨壓力，或將導致訂單流失。高通是臺積電的第五大客戶。據報道，業界分析，美國積極鼓勵半導體美國製造，在地緣政治壓力下，陸續有臺積電大客戶強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作。儘管臺積電在先進製程仍具有優勢，客戶轉至其他同業下單均以成熟製程爲主，但仍需後續訂單狀況或許會對臺積電營收產生影響。