全球汽車供應鏈體系正在經歷深刻變革。汽車產業原有的國際化分工、供應鏈體系受到衝擊，芯片短缺問題始終圍繞每一家汽車公司。如何保障汽車供應鏈的安全與穩定，重構我國汽車供應鏈格局成爲行業熱議的話題。

在此背景下，第四屆全球新能源汽車與智能汽車供應鏈創新大會在南京江寧區召開。在9月6日高層論壇上，全國政協經濟委員會副主任、工業和信息化部原部長苗圩、中國電動汽車百人會副理事長兼祕書長張永偉、比亞迪執行副總裁廉玉波以及各行業專家均發表了意見看法。其中，芯片成爲最熱議話題。

全國政協經濟委員會副主任、工業和信息化部原部長苗圩：車企一定要懂芯

苗圩發表主旨演講指出，近幾年新能源汽車與智能網聯汽車的供應鏈發生了很大的變化，將來全球佈局的供應鏈將會有所改變，短鏈、區域鏈多點供應將是未來供應鏈的發展趨勢。不過，在他看來，供應鏈靠近市場佈局、靠近工廠佈局仍然不會改變。

此次論壇上，苗圩着重強調了芯片和操作系統的問題。汽車的“智能化”發展推動了EE架構升級，對於芯片的計算、效率、資源優化要求大大提高。但是，車規級的芯片比消費級、工業級的芯片要求更高，需要認證時間更長，上車的門檻相比消費級也更高。

在汽車公司和車用芯片的協同發展方向，苗圩認爲汽車公司要擔負起“鏈長”的責任。“現在車企不一定都去造芯，但是車企一定要懂芯，車企一定要對自己的發展和芯片的發展怎麼樣建立起一個跨行業聯合、合作，要有總體的考慮，不能放任自流。”

在車用操作系統方面，苗圩表示，汽車公司通過這幾年已經深刻認識到芯片短缺對發展的阻力，但是大多數汽車公司還沒有認識到，操作系統的缺失將是致命的問題，是決定汽車智能化、網聯化勝負的關鍵。

苗圩指出，未來三年是操作系統發展的關鍵窗口期，要加快建立自主可控的車用操作系統。同時，芯片和軟件發展要在一開始做到軟硬件協同，實現優勢互補、合作雙贏。

數據顯示，中國汽車產銷量大約佔全球汽車年銷量的三分之一，新能源汽車的年銷量連續多年已經佔全球新能源汽車產量的一半以上。在新能源汽車發展方面，今年上半年新能源汽車產銷量突破了350萬輛，比去年同期增長了1.6倍左右，預計今年全年新能源汽車產銷量有可能達到550萬輛，比去年同期增長56%。

苗圩認爲，“我們原來最新一輪的新能源汽車中長期發展規劃確定，到2025年新能源汽車的滲透率20%的目標，現在看來大概率在今年會提前三年實現。”

中國電動汽車百人會副理事長兼祕書長張永偉：中國在汽車供應鏈變革當中成爲重要的新中心

張永偉着重談到了全球汽車供應鏈變革的新特點。從市場結構來看，新的供應鏈市場結構在加速形成，對新進入者的壁壘逐漸提高。對於在傳統結構中轉型慢或者不轉型的傳統供應鏈企業，將面臨着巨大的挑戰和被淘汰的風險。

在他看來，中國將在汽車供應鏈變革當中成爲重要的新中心。傳統汽車時代，以發動機等關鍵零部件爲主導的傳統供應鏈，歐洲、美國、日本佔據主導位置。國內合資企業建立的供應鏈封閉，外資供應商佔到80%左右。技術來自於海外，生產在本地是合資供應鏈的一個基本的發展模型。

但是，在新的發展階段，結構在發生變化，而且中國因素越來越重要。在2021年全球動力電池的裝備比例中，中國已經超過了50%，車載顯示屏中國的佔比將近三分之一。張永偉認爲，隨着車載智能的發展，中國在電動化和智能化的全球供應鏈當中會扮演愈發重要的角色，改變過去中國高端供應鏈空洞化的發展困境。

張永偉同樣提到，未來的供應鏈在區域佈局上將呈現出短鏈化、區塊化的分佈式發展趨勢，在此趨勢下，全球將出現一批新的以城市爲單元的區域級產業集羣。這個產業集羣具備有一定的整車規模和市場規模，並形成了支撐這種世界級產業集羣的配套環境，包括人才和物流等環境。

張永偉強調，在整個新一代供應體系中，最重要的焦點是汽車的芯片及其生態圈。在巨大的芯片市場規模等形勢下，國家之間圍繞着汽車芯片的競爭將是長期和長鏈條生態圈的競爭，芯片、軟件、生態圈一體化發展的趨勢將愈發明顯，整個供應鏈中決定鏈條成敗的是汽車芯片及其生態圈。

比亞迪集團執行副總裁廉玉波：汽車公司要轉變過去對零部件價值的認知

廉玉波在論壇上指出，產業鏈上下游共同進步，才能使整個產業穩健發展。

“我國的動力電池上下游都湧現出一批具有國際競爭力的企業，但是由於原材料價格的波動，給整個產業鏈造成了巨大的影響。如何將產業鏈的優勢轉化成價值鏈的實現，是今後我國新能源汽車產業需要思考和解決的問題。”

廉玉波強調，汽車公司要改變過去對零部件價值的認知。隨着技術的進步，智能科技體驗將會高度依賴芯片、算法、軟件等底層產品的進步，這些二三級零部件在全產業鏈上下游扮演着重要的角色，需要汽車公司改變過去的議價策略，給予這些零部件相對應的價值地位。

值得注意的是，在軟件定義汽車的大趨勢下，汽車公司需要打造差異化的體驗，供應商希望提供標準化產品，全“黑盒模式”產品不能滿足汽車公司的需求，而全“白盒模式”會讓供應商失去部分競爭力。

廉玉波指出，每家汽車公司都需要根據自身的情況，重新建立新的零部件的關係，未來同一供應商給不同廠家提供外形相似，但內涵不同的產品，這一現象將很可能大量出現。

麥肯錫全球董事合夥人管鳴宇：MCU價格面臨持續走高壓力，預計到2026年略微緩解

管鳴宇對芯片供需緊張的原因以及未來發展發表了主題演講。他認爲，需求走高及供給緊張是後疫情時代芯片短缺的原因。

其中，汽車公司將安全庫存提高到3至6個月，“長鞭”效應下過量下單是芯片需求走高的原因之一。例如，汽車產量預測僅爲8000至9000萬輛，但實際芯片訂購量已可用於生產1.2至1.3億輛汽車。

另外，管鳴宇指出，各類半導體設備均面臨供應短缺，平均交貨週期長達6個月，預計至2030年，計算與數據存儲、無線通信及汽車行業助推半導體市場持續增長。

在供給端上，過去十年半導體行業產能緩慢增長，利用率逐漸提升至近飽和。管鳴宇預計，2023年芯片產能增長主要來自原廠擴建與生產力提升。其中，90nm以上工藝芯片基本實現供需平衡，而22至65nm工藝芯片仍存在結構性短缺，並將持續至2026年甚至往後。

管鳴宇透露，80%行業汽車芯片需求在55nm以上，而80%的投資在先進製程上。投資與資源需求出現了嚴重錯配。

由於供需矛盾，管鳴宇指出，MCU價格面臨持續走高壓力，預計到2026年略微緩解。目前，中國大陸僅能滿足本土90nm以上節點需求；到2026年，小於28nm工藝芯片缺口仍持續存在。