轉自：北京日報客戶端

第25屆京臺科技論壇9月19日在北京和臺北兩地以線上線下相結合方式同步舉行。主論壇上，中國科學院院士、北京大學電子學院院長彭練矛以“可循環的高性能碳基芯片技術”發表專題演講。在接受記者採訪時，彭練矛表示，兩岸在芯片領域合作的前景值得期待。如能攜手，兩岸芯片產業有望以較快的速度超過韓國。

隨着大國博弈的加劇，芯片產業越來越成爲重要的戰略領域和各方關注的焦點。中國大陸和臺灣的芯片產業分別在全球佔有重要地位，兩岸在芯片領域有怎樣的合作潛力？彭練矛表示，臺灣的芯片產業非常先進，臺積電在芯片設計和加工領域已經達到世界頂尖水平。在芯片的材料、器件原型、新型器件的性能方面，中國大陸的芯片產業也已處在世界領先水平。當前，中國大陸芯片產業佔全世界的份額是5%，臺灣佔6%，兩岸加在一起達到11%左右，已經超過了日本，但與韓國相比還稍有差距。在他看來，兩岸芯片產業如能攜手，將使雙方的力量加倍，以大陸的大市場爲依託，有望以較快速度實現對韓國的趕超。

在彭練矛看來，中國的芯片產業已經具備了實力，在基本完善的產業鏈支撐下具有自身完整的體系，能夠滿足自身需求。想要實現進一步的發展，需要高校、科研院所與產業界進行密切配合，做好長期努力的準備，這個時間段可能是二三十年甚至更長時間。

當前，歐美國家在諸多尖端技術領域仍佔據領先地位。彭練矛表示，歐美國家經過長期的積累具備領先優勢是客觀事實，但中國大陸仍然可以通過選擇新的賽道實現趕超。例如在新能源汽車領域，通過近一二十年堅持不懈地努力，已經取得了很大的成績。

京臺科技論壇自1998年以來已連續舉辦25屆，成爲京臺工商科技界交流的重要平臺和兩岸經貿交流的知名品牌。

來源：北京日報客戶端 | 記者 白波