來源：長江商報

23年深耕不輟，行業龍頭士蘭微（600460.SH）繼續佈局。

近期，士蘭微拋出一份再融資預案，公司擬通過定增方式募資不超過65億元。這筆資金，公司打算用於大規模擴產及補充流動資金。

長江商報記者發現，去年，士蘭微也實施了一次定增，成功募資11.22億元，所募資金用於擴產及償還銀行貸款。

兩年兩募資用於擴產，士蘭微擴產動作密集可見一斑。

士蘭微專注於半導體領域，從芯片設計業務起步，如今已經發展成爲國內爲數不多的以 IDM 模式（設計與製造一體化）爲主要發展模式的綜合型半導體產品公司，產品得到了 VIVO、海康、LG、日本NEC 等全球品牌客戶認可。

去年以來，士蘭微的經營業績也有積極表現。去年，公司實現歸屬於上市公司股東的淨利潤（簡稱淨利）15.18億元，同比增長21倍。今年上半年，淨利潤爲5.99億元，同比增長約40%。

擬再募65億大擴產

士蘭微加速加碼產能擴充，以求抓住行業發展機遇。

根據最近披露的定增預案，士蘭微擬向不超過35名特定對象發行股票，發行數量不超過2.83億股，募資總額不超過65億元。本次募資，除了16.50億元用於補充流動資金外，其餘的48.50億元全部用於產能擴充項目建設。

本次募資的擴產計劃涉及三個項目，即年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期），預計投資分別爲39億元、45億元、30億元，加上補充流動資金16.50億元，合計達100.50億元。前述項目擬分別使用募資30億元、7.50億元、11億元。

據披露，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”建成後將形成一條年產 36 萬片 12英寸功率芯片生產線，用於生產 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片產品。“SiC 功率器件生產線建設項目”達產後將新增年產 14.4 萬片SiC-MOSFET/SBD 功率半導體器件芯片的生產能力。“汽車半導體封裝項目（一期）”達產後將實現年產 720 萬塊汽車級功率模塊的新增產能。

對於本次大幅擴產，士蘭微稱，上述三個項目建設系公司在高端功率半導體領域的核心戰略規劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規和工業級功率半導體器件與模塊領域的技術優勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業快速發展的機遇，加快產品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規模、銷售佔比和成本優勢，不斷提升市場份額和盈利能力。項目的順利實施有助於提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，持續鞏固公司國內半導體IDM 龍頭企業優勢地位，實現打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產品供應商的戰略發展目標。

長江商報記者發現，近年來，士蘭微募資及擴產的力度明顯加大。

2018年初，士蘭微通過實施定增募資7.32億元，去年10月，公司再次通過定增募資11.22億元。如果本次定增募資順利完成，公司累計募資將達83.54億元，2021年及今年合計達76.22億元。

根據士蘭微最新披露的前次募資使用情況報告，2018年，公司7.32億元募資中，原計劃是，3.06億元投向年產能 8.9 億隻MEMS 傳感器擴產項目、3億元用於8吋芯片生產線二期項目建設、1億元用於特色功率模塊及功率器件封裝測試生產線項目建設。目前，項目尚未達產。

11.22億元募資，5.31億元用於8 英寸集成電路芯片生產線二期項目建設，5.61億元用於償還銀行貸款。目前，這一實體項目亦未達產。

產品羣協同效應逐步顯現

敢於如此激進擴產，士蘭微是有底氣的，那就是別具一格的競爭力。

公開資料顯示，士蘭微成立於2000年，一直專注於半導體領域。原本是一家芯片設計企業，在23年發展中，公司依託自身積累及優勢，順應市場形勢轉型升級。如今，公司已經從一家純芯片設計公司發展成爲目前國內爲數不多的以IDM模式（設計與製造一體化）爲主要發展模式的綜合型半導體產品公司。

士蘭微表示，IDM 模式優勢在於，可有效進行產業鏈內部整合，公司設計研發和工藝製造平臺同時發展，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片的協同發展。公司依託 IDM 模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，加快產品研發進度、提升產品品質、加強成本控制，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

打通“芯片設計、芯片製造、芯片封裝”全產業鏈路徑，士蘭微實現了“從 5 吋到 12 吋”的跨越，在功率半導體、MEMS 傳感器、光電產品和高端 LED 芯片等領域構築了核心競爭力，已成爲目前國內最主要的半導體 IDM 企業之一。

公司稱，在 IDM 模式下，在特色工藝平臺和半導體大框架下，公司形成了多個技術門類的半導體產品，如帶電機變頻算法的控制芯片、多技術門類的功率半導體芯片、汽車級和工業級大功率集成模塊（PIM）等。這些產品已經可以協同、成套進入整機應用系統。

近年來，士蘭微產品不斷在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得實質性突破。

客戶方面，公司產品已經得到了 VIVO 、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亞迪、LG、歐司朗、索尼、達科等全球品牌客戶的認可。公司稱，其產業鏈優勢保證了產品品質的優良和穩定。

曾經多年佈局已讓士蘭微受益，產品羣協同效應開始逐步顯現。去年，公司經營業績大爆發，其實現營業收入71.94億元，同比增長68.07%，淨利潤爲15.18億元、扣除非經常性損益的淨利潤（簡稱扣非淨利潤）爲8.95億元，同比分別增長2145.25%、3907.82%，扣非淨利潤成功實現了扭虧爲盈，並大幅增長。

今年上半年，公司實現營業收入41.85億元，同比增長26.49%，淨利潤、扣非淨利潤分別爲5.99億元、5.03億元，同比增長幅度爲39.12%、25.11%。在去年高基數的情況下，依然實現了兩位數的速度增長。

業內人士認爲，隨着芯片國產化進程加速，士蘭微積極擴產佈局，隨着產能逐步釋放，公司可能會抓住難得的市場機遇，實現經營業績大幅增長。