據報道，11月8日，日本富士通首席技術官Vivek Mahajan在記者會上宣佈，富士通將自行設計2納米的先進芯片，並打算委託臺積電代工生產。富士通目標最快在2026年完成設計搭載該芯片的節能中央處理器（CPU）。臺積電目前計劃在2025年量產2納米的芯片。