汽車芯片市場正在由緊缺向過剩快速轉換。摩根士丹利在最新發布的《亞太車用半導體》報告中指出，車用半導體如MCU和CIS供應商，瑞薩和安森美已經發出砍單指令，正在削減第四季度的芯片測試訂單。

兩家頭部半導體廠商同時砍單，意味着市場供需情況已經開始扭轉。據市場研究機構Omdia發佈的2021年功率半導體主要廠商營收排名，安森美和瑞薩分別排名第二和第九。

此次砍單主要受到兩大因素影響：一是臺積電第三季度車用半導體晶圓產出大增82%，較疫情前高出140%；二是佔全球電動車5至6成份額的中國電動車市場銷量轉弱。

大摩半導體產業分析師稱，對比全球車用半導體營收趨勢與汽車產量變化，可以發現近年車用半導體營收年複合成長率（CAGR）高達20%，汽車產量卻只有10%。

報告認爲，從這一趨勢來看，車用半導體供過於求的狀況本應在2020年底、2021年初發生，但由於受到全球新冠疫情影響，造成運輸不順甚至斷供，以致車用芯片短缺並持續缺貨。

如今，運輸面的影響已經逐漸緩和，疊加臺積電產量提升以及中國市場需求轉弱，使得汽車芯片供給已經變得充足。該報告判斷，“困擾汽車行業多時的芯片短缺問題正式告終。”

在此之前，從供應鏈到主機廠，芯片短缺都限制着汽車產業的發展。

在9月的一次論壇上，博世中國總裁陳玉東稱，公司9月份預計缺貨30萬臺控制器（VCU），“各主機廠完不成任務，我們有很大的責任。”作爲全球汽車產業的頭部供應商，博世既是芯片的生產者，同時也是最大的使用者和採購者。長安汽車董事長朱華榮日前也表示，長安汽車1到9月因爲”缺芯貴電”而損失產量60.6萬輛。

在瑞薩和安森美砍單之前，佔芯片應用的大頭的消費電子行業就已經開始了收縮，儘管在半年前行業還處於缺芯狀態。

9月，摩根大通在一份報告中指出，聯發科、AMD、高通、英偉達等先進製程客戶對臺積電砍單，後者計劃關閉四臺極紫外光（EUV）機臺以減少產出。

市場的供需情況的轉變已經對頭部公司業績產生影響。CPU巨頭英特爾三季度淨利潤10.19億美元，較去年同期的68.23億美元減少85%。

芯片的交貨時間也在縮短。據Susquehanna Financial Group研究數據，芯片的交貨時間在10月縮短6天，這是自2016年以來的最大降幅。

消費電子過後，汽車芯片如今似乎也來到了供需平衡點。這場缺芯風暴自2020年下半年開始蔓延，此後不少晶圓廠投資擴產，未來隨着產能逐步釋放，以及全球物流好轉，芯片供應將更爲充足。