【TechWeb】12月6日消息，據報道，臺積電美國亞利桑那州芯片廠遭遇困境，高昂成本和人才短缺等問題或使其明年12月投產面臨挑戰。

據悉，目前臺積電耗資120億美元的亞利桑那半導體工廠正在建設中，但臺積電表示，遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障礙等問題。

據瞭解，臺積電上月在致美國商務部的一封信中表示，這座芯片廠面臨一系列建設成本和不確定性。相比之下，在臺灣地區建造同等級的先進邏輯芯片廠，資本密集度比美國要低得多。而在美國建立生產線的真正障礙是建造和運營的比較成本。臺積電表示，美國的芯片製造成本比臺灣高50% 左右。

在招聘方面，亞利桑那工廠目前擁有約1000名員工，預計到2023年這一數字將翻一番。公司還推出一系列，如雙倍薪資等激勵政策吸引其在臺灣的工程師移居亞利桑那州。

外媒指出，30年前美國芯片生產能力佔全球近40%，但後來降至12%，這可能解釋了臺積電在美國尋找芯片製造業人才遇到挑戰的原因。

此外，有消息稱，新工廠將首先爲美國蘋果和英偉達進行代工，同時也可能爲AMD生產最新產品。