本文來自愛範兒

倘若要爲 Mac 擬定一個時間節點的話，那 2020 年的 WWDC 可謂是相當重要的一個。

在那屆 WWDC 上，壓軸出場的 Apple SIlicon 計劃，不亞於是一個 one more thing 的存在。

除了介紹 Apple Silicon，以及面向開發者的 DTK（Developer Transition Kit），Tim Cook（蒂姆·庫克）也許諾了一個‘兩年’的過渡期。

雖然蘋果官方並沒有給這個兩年計劃一個條件，但從第三方分析機構和媒體來看，當時所有的 Mac 產品均內置 M 芯片幾乎可以代表，從 Intel 到 Apple Silicon 的過渡成功。

不過，一直到今天，在售的 Mac Pro 仍舊還用着 Intel 芯片，傳言當中的 M 芯片 Mac Pro 仍未見身影。

這也意味着，原本計劃兩年，完成的芯片過渡，蘋果食言了。

Mac 換芯片，一而再，再而三

從蘋果創立，並打出名堂，再到現在的科技巨頭，Macintosh（現在的 Mac）居功至偉。

在漫漫發展長路當中，爲了讓 Mac 有着最好體驗，或者說不被芯片所掣肘，蘋果先後三次切換 Mac 的芯片指令集架構。

• 1994 年從摩托羅拉 68000 系列轉移到 PowerPC
• 2005 年開始從 PowerPC 轉移到 Intel 芯片
• 2020 年從 Intel 轉移到 M 芯片

在前兩次的切換過程中，爲蘋果累積了相當多的經驗，在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之後，指令集的轉移對於普通用戶來說，幾乎無感。

雖然時至如今 Mac 仍舊是 PC 領域的一個小衆選擇，但憑藉着蘋果的號召力，從 x86 轉移到 ARM 過程中，獲得了相當多開發者的支持。

從 M1 發佈，再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 的出現，大部分 Mac 產品線都獲得了更新，甚至也出現了 Studio 這一全新的 Mac 系列。

▲ Mac Studio 與 Studio Display

對於這些常規 Mac、MacBook 來說， 指令集和架構的遷移不但沒有影響使用體驗，反而爲 Mac 們帶來了更好的能效比。

而按照蘋果對 M 芯片升級的策略（加倍）來看，傳聞中爲工作站級的 Mac Pro 準備的可能會是一枚核心數更多、面積更大的 SoC，也有可能會以 Extreme 爲後綴。

▲ M Extreme 芯片的假想 圖片來自：Max Tech

但一直到 M2 的出現，傳聞中的 Extreme 仍然停留在傳聞當中。而這也是所謂未能完成‘過渡’的一則說辭。

Mac Pro：馬虎不得

在轉向 M 芯片之後，MacBook Pro 都轉向了‘實用’的設計核心。

你可以說這是，軟件團隊、造芯團隊、設計團隊三方會談得來，也可以說是，面對 Pro 系列，蘋果所做的一次撥亂反正。

而在 Mac Pro 歷史上，也有這麼一個過程，去除所謂的‘設計至上’。

2013 年的 Mac Pro 用上了風評不一的‘垃圾桶’設計風格，但後續由於散熱問題，以及擴展性不佳，引起了許多工業級用戶的不滿。

在 Mac Pro 發佈之後，或許是因爲內部空間無法適配新的硬件，或者內部也戰略性放棄了這款產品，整整六年蘋果也沒有對其做任何硬件的升級。

甚至在這期間，蘋果高層曾找到一些資深科技媒體召開了圓桌溝通會，目的就是爲性能表現低下的 Mac Pro 道歉，並表示蘋果正着力扭轉 Mac Pro 的頹勢。

當年親歷這場 Mac Pro Lives 會議的 John Gruber 曾在自己的博客裏寫下了‘事實勝於雄辯’的總結，並希望蘋果趕緊付諸於行動。

這個結果就是被網友戲稱‘擦絲器’，於 2019 年發佈的 Mac Pro。芯片更換爲 Intel 至強，整體採用了蘋果罕見的可拆卸、可升級等設計，扭轉了 Mac Pro 的口碑。

在面對從 Intel 轉向 Apple Silicon 的節點，Mac Pro 顯然需要重新設計，以適應 M 芯片的獨特架構和工作方式。

早在 M1 Ultra 發佈之後，蘋果芯片架構師、副總裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）就肯定的說 M1 系列芯片到此完結。而從他的話中，彷彿也對新 Mac Pro 充滿了期待。

▲ 對 M2 Extreme 架構的猜測 圖片來自：wccftech

隨後半年內，GeekBench 上也泄露了有關 M2 Extreme 的跑分信息，依然採用堆核心策略，可能來到 48 核 CPU、152 核 GPU 以及 192GB 統一內存等豪華配置。

按照以往的節奏，其實大概會在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同發佈。只不過，有一些主觀和客觀的緣由阻礙了蘋果的更新節奏。

太貴了，要不起

蘋果的客觀原因，無非就是管理層變動，以及供應鏈狀況。但這些多是會影響後續產品的走向，而非是 Mac Pro（M 芯片）這款測試已久的產品。

而在外媒的一則播客裏，Mark Gurman 則表示蘋果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的發佈，根本原因還是成本和用戶需求側的考量。

甚至蘋果也在評估取消 M2 Extreme 的上市，以滿配的 M2 Ultra 替代它，成爲 Mac Pro 的 SoC。

爲了能夠達到接近 x86 的峯值性能，堆核是目前 Arm 芯片的一則做法，M 芯片也是如此。

只是一味地追求大面積堆核心，芯片生產階段的良率、成本居高不下。並且堆到頂的性能，可能也只滿足極少數用戶的需求。

▲ 圖片來自：Lunaranimation

花大力氣研發、生產、設計一塊巨型 SoC，可能有點得不償失。

倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra SoC，那 Mac Pro 與 Mac Studio 的定位有些混亂，至少在 SoC 上它們可以互相取代。

Mac Pro 2019 除了至強 Intel 芯片之外，也迴歸了可拆卸設計和升級硬件的屬性。而 M 芯片 Mac Pro 也會保留這個極其友好的可升級特性，並且也不排除會與 AMD 合作爲它設計幾款加速卡、GPU 等升級配件。

藉由 M 芯片優良的能效表現，新 Mac Pro 也會變得更小，風道針對性的優化，至於‘擦絲器’的外觀，或許也會被捨棄。

生態，以量取勝

這裏的‘量’，並非是芯片核心數，而是芯片的數量。

蘋果的 M 芯片，或者說 Arm 架構的芯片，提高峯值性能，堆核心是一個性價比很高的方法。

整個 M1 系列發佈後，除了不同芯片統一內存的帶寬、速率不同，拉開 CPU、GPU 等差距的幾乎就是核心數目的配置。

甚至，在同一個型號下，也會因 GPU 核心數目的不同，而分成了丐版、滿血版等不同版本。

從早先曝光，可能被稱之爲 Extreme 的頂級 M 系列芯片，其實也會走如此的升級路線，核心的頻率和規格變化不大，單純的堆高核心數即可。

但在綜合成本、需求以及量產等各種因素後，蘋果可能最終放棄 Extreme 這種核心怪獸。

Extreme 系列芯片的取消，並不意味着蘋果在新 Mac Pro 上所有妥協，相反蘋果可能將絕對的一枚芯片優勢，轉移到多枚芯片組成的‘生態’優勢當中。

與 Mac Studio 一同發佈的 Studio Display 就內置了一枚 A13 Bionic 芯片，普遍認爲 A13 在一些軟件協同功能上發揮了一定的作用，而非是在性能上。

可能隨着新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR，也很有可能被內置一枚蘋果自研芯片，甚至不排除內置 M 芯片。

除了更好的，以一個整體的形式融入到蘋果生態外，利用內置芯片的 GPU 來分擔一些顯示壓力，以減輕 Mac Pro 或者其他 Mac 的 GPU 資源利用。

▲ 圖片來自：Appleinsider

並且，不止是新的 Pro Display XDR，蘋果也一併在開發更多型號的外接顯示器，以滿足不同用戶的需求。雖然暫時並沒有這些顯示器的具體規格，或者具體的定位，但可以肯定的是，它們都會內置蘋果自研芯片。

蘋果之所以會轉向自研 ARM 架構，一方面是第三方芯片開始限制蘋果產品的需求，另一方面，其實是三方芯片無法從產品研發開始就與軟件、設計聯合，換句話說，也就是無法組成一條完整的生態閉環。

蘋果佈局十幾年的自研芯片，初心也並非是取代其他的芯片巨頭，而是能更好的打造用戶體驗。

M 芯片的 Mac 亦是如此，它並非是想取代 x86 的 PC 們，而是爲了發揮蘋果產品的生態優勢。Extreme 芯片的取消，並不意味着 Mac Pro 沒有了競爭力，在配合內置自研芯片的 Pro Display XDR，它們主打的依舊是‘果式生態壁壘’。