來源：格隆匯

格隆匯5月30日丨安達智能(688125.SH)於2023年5月29日11:00-12:00召開業績說明會，互動交流環節中，就“在公司年報裏看到，ADA-H智能平臺是公司目前投入佔比最大的研發項目，請簡要介紹一下該項目。”，公司回覆稱，公司2022年報披露的在研項目有9個，ADA-H智能平臺的研發是其中之一。公司自主研發的ADA-H系列智能平臺及其搭載的自動化軟件平臺已開始工藝驗證。該平臺主要包括通用底架、主機模組、輸送模塊、工藝模塊、供料模塊、校準模塊、輔助模塊。擬達到目標爲模塊可快速更換，換線轉產方便靈活，多種模塊的通用協議配置，實現不同的工藝模塊的自動加載、校驗及工藝流程配置，實現平臺的重複使用。此平臺可廣泛應用於消費電子、汽車電子、半導體、新能源、智能家居等行業，可響應不同行業產品的快速切換需求，適用但不侷限於組裝、點膠、塗覆、檢測、等離子清洗的多種工藝應用場景，可多種工藝串接，可多功能自由組裝成線。