事件

8月15日，公司公告2023年半年度報告，23H1公司實現營收3.08億元，同比+5.38%；實現歸母淨利潤0.71億元，同比+53.28%；實現歸母扣非淨利潤0.58億元，同比+44.73%。

投資要點

規模效應顯現+產品結構優化，業績穩步增長。分季度看，公司23Q1/23Q2分別實現營收1.36/1.72億元，同比-6.23%/+16.81%；歸母淨利潤0.28/0.42億元，同比+77.18%/40.53%；歸母扣非淨利潤0.23/0.35億元，同比+73.27%/30.20%；銷售毛利率32.95%/35.80%；銷售淨利率17.83%/25.25%，主要系報告期內1）公司募集資金投資項目依計劃建設並陸續投產；2）公司持續加大研發（23H1公司研發投入佔營業收入的比例爲5.41%，同比+0.75pct），堅持技術創新，以技術創造業績，促使產能水平及產品結構進一步優化帶來營業收入和毛利率提升；3）公司持續加強資金管理，財務費用下降（23Q2公司的銷售/管理/財務費用佔比分別爲2.28%/3.49%/-1.12%，去年同期分別爲2.47%/5.88%/0.19%，彰顯公司的規模效應）。

半導體+面板掩膜版募投項目有序推進，豐富產品版圖。公司募投項目的建設內容爲新建3條半導體高精度掩膜版生產線和1條平板顯示大尺寸掩膜版（G8.5）生產線，其中新建的G8.5平板顯示大尺寸掩膜版產線將與成都路維原有產線共用部分後端製程設備。

半導體掩模版方面，1）晶圓廠傾向於向獨立第三方掩膜版廠商採購較成熟製程掩模版：由於用於芯片製造的掩膜版涉及各家晶圓製造廠的技術機密，因此晶圓製造廠先進製程所用的掩膜版大部分由自己的專業工廠生產，但對於比較成熟的製程所用的標準化程度更高的掩膜版，晶圓廠出於成本的考慮，更傾向於向獨立第三方掩膜版廠商進行採購，公司將充分受益於此趨勢。2）光掩膜版佔半導體制造材料市場規模的13%：根據SEMI 2023年6月發佈的報告，2022年半導體材料市場整體規模增長8.9%，達到727億美元，創歷史新高，其中光掩膜版佔比13%。半導體芯片用掩膜版領域受惠於全球半導體材料市場的持續擴大，預計未來掩膜版行業整體市場需求量將繼續保持增長。3）現有佈局：目前公司已實現180nm及以上製程節點半導體掩膜版產品的量產，可應用於MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先進封裝等半導體制造領域，與國內某些領先芯片公司及其配套供應商、中芯寧波、長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等國內諸多主流廠商開展緊密合作；4）技術儲備：公司通過自主研發，儲備了150nm製程節點半導體掩膜版製造技術，可覆蓋第三代半導體相關產品。5）在研項目：公司積極開展130nm及以下製程節點掩膜版產品的工藝技術開發。

面板掩膜版方面，1）顯示技術迭代發展催漲面板掩模版需求：

平板顯示技術不斷升級與迭代，新的顯示技術如AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED及Micro-LED等技術需要掩膜版朝着更高精度和更優品質的方向進行技術革新，爲掩膜版行業提供更爲廣闊的市場需求；2）

23H2平板顯示市場將呈現回升趨勢：Omdia在今年的報告中對2023年平板顯示用掩膜版需求面積給出了較爲樂觀的預測數據，比2022年報告中給出的數據高出6.4%。3）現有佈局：目前公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生產能力，可以配套平板顯示廠商所有世代產線，與京東方、

、天馬、信利等知名面板企業均建立了長期穩定

的供應關係；4）新品進展：報告期內，公司完成了高精度G8.5灰階掩膜版研發、提升玻璃掩膜版（鉻系）抗劃傷性能的研究與開發等研

發項目，實現了高精度G8.5灰階掩膜版、中精度980*1150mm AMOLED用掩膜版、抗劃傷掩膜版等新產品的量產，進一步豐富產品種類，提

升公司在掩膜版領域的技術能力。

投資建議

我們預計公司2023/2024/2025年分別實現收入8.84/12.28/17.10億元，實現歸母淨利潤分別爲1.72/2.55/3.35億元，當前股價對應2023-2025年PE分別爲32倍、21倍、16倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示主要原材料和設備出口國（或地區）政策調整的風險；宏觀經

濟波動帶來的風險；市場競爭不斷加劇的風險；未能及時跟隨下游需求變化的風險；重資產經營風險；技術迭代風險。