中國上市公司網/文

以太網已經成爲當今世界應用最普遍的局域網技術，覆蓋家庭網絡以及用戶終端、企業以及園區網、運營商網絡、大型數據中心和服務提供商等領域，在全球範圍內形成了以太網生態系統。

裕太微作爲中國境內極少數實現千兆高端以太網物理層芯片大規模銷售的企業，憑藉強大的研發設計能力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，已成爲了中國以太網物理層芯片行業的領先企業，其發展前景也一直被衆投資者看好。

9月5日公司發佈消息，2023年8月31日至2023年9月1日，公司接待80多家機構調研，接待人員董事、總經理歐陽宇飛(部分參與)，董事會祕書王文倩，接待地點公司會議室、線上電話會議。此次調研中，公司高管積極回應市場關切，現場對機構提問進行了實時回應，對公司產品、研發成果、未來整體規劃等進行了解答及介紹。

有條不紊完善產品矩陣

據裕太微介紹，公司致力於高速有線通信芯片的研發、設計和銷售，以太網物理層芯片屬於數模混合芯片，該產品線爲目前公司主營業務的主力產品線，今年預計全年受整個行業影響較深，上半年營收同比下滑較多。但從長期來看，公司對既定的產品路線圖以及行業未來的長足發展仍然充滿信心。

目前，在車載領域預計2023年實現千萬級別的營收，和此前的預期吻合。百兆PHY處於持續量產階段，此前導入的客戶逐步進入上車量產的階段，同時也在導入新的客戶。千兆PHY回片測試反響不錯，預計今年年底推出量產樣片，明年會進入量產測試驗證週期及客戶導入週期，開始有小部分收入，預計2025年年底逐步放量。

同時，公司目前的千兆以太網物理層芯片已經大量應用於市場，2.5G以太網物理層芯片也已經量產出貨，目前已經完成客戶驗證工作。5G、10G以太網物理層芯片正在研發中。隨着10GPON和5G基站的應用數量與日俱增，2.5G及以上速率的以太網物理層芯片需求量也逐步增加。網卡芯片產品主要用在服務器和PC端，目前已經量產，競爭壓力較小。

注重研發自研芯片正在進行中

作爲偏初創類型的上市企業，公司爲豐富產品線、產品種類逐步加大研發投入。截至2023年6月30日，公司研發人員人數爲200人，上年的同期數是102人;研發人員數量佔公司總人數的比例爲66.67%，研發人員薪酬合計5800多萬元。

就公司在研發創新建設方面，相關負責人表示：目前公司自主研發的百兆車載以太網物理層芯片已經量產出貨並在持續開拓各個車廠。千兆車載以太網物理層芯片即將於今年年底推出量產樣片，目前已與各個車廠對接進入到驗證階段。同時，公司車載TSN交換芯片、Serdes 芯片和車載網關芯片正在研發中。

今年5G、10G、TSN 交換芯片預研工作基本完成，現在進入最後的階段5G、10G的階段較多，出成品時間(即量產)較晚，測試芯片明年年底左右出來，但是測試樣品到量產還需要一定的時間。同時，客戶端還要導入測試，目前還是和之前的客戶保持一致的狀態，公司在和之前的中低速PHY的客戶廠商進行溝通，尋找有無其他應用領域的增幅。而交換芯片也是在和之前交換芯片的廠商溝通，關於應用場景、具體數量，需要到商務合作的時候再進行溝通。

行業週期性波動堅定長期戰略佈局

對於未來規劃，相關負責人表示：受宏觀因素和行業週期性波動的影響，客戶端多數還處於去庫存階段，對公司後續的業績仍產生有一定的衝擊壓力。由於需求端未得到明顯改善，公司將戰略導向轉化爲強研發策略，持續加大新產品線建設力度，持續改進既有產品的由應用端需求衍生的設計方案。

以市場需求爲導向，圍繞三個產品線做重點佈局。高端的以太網物理層芯片，目前實現了2.5G單口的突破，後續佈局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和種類。交換和網卡新的產品線，公司不斷做一些突破，現在以千兆爲主，後續有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未來還會有4+2口、8口和24口的。現在還是以商業級的以太網交換芯片和以太網網卡芯片爲主。車載領域，以太網百兆的芯片已經出貨，年底千兆會出樣品。後續TSN、車載網關都會逐步出成品，車載SerDes2025年出成品。此外，公司將和OEM廠商、Tier1廠商進行合作，與周邊夥伴進行生態建設，一起打造車載的未來方案。

此外，公司綜合考慮市場需求、業務連續性要求、團隊擴張和產業集羣建設，2022年公司設立新加坡發展中心，並以較快速度完成早期團隊建設，目前全球業務已經開啓，預計2023年能實現海外收入。

未來，公司將在繼續鞏固國內業務的同時，放眼全球，積極拓寬業務版圖，由立足境內的科技型創業公司向全球化的商業集團轉變。

以下爲機構詳細名單：