11月21日下午，概倫電子(688206)舉行2023年第三季度業績說明會，公司高層就經營情況、EDA業務佈局以及行業趨勢等問題與投資者展開交流。

當被問及今年業績虧損原因，概倫電子董事、總裁楊廉峯闡述，前三季度業績出現虧損主要系公司實施限制性股票激勵計劃產生的股份支付費用影響，剔除股份支付影響後歸屬於上市公司股東的淨利潤約爲-865.99萬元；同時公司持續增長的研發費用也是導致公司業績虧損的重要原因之一，2023年1-9月公司研發投入合計14978.31萬元，同比增長73.64%，研發投入佔營業收入的比例達到67.47%，同比增加16.94個百分點。

“近年來，公司進行了持續高強度的研發投入，有力支撐了新產品的研發工作。結合EDA行業的發展規律及國產EDA的發展機遇，公司當前的工作重點仍是持續加大研發投入推動產品競爭力的持續提升、加速推動新產品的研發及全流程的建設、擴大收入規模、擴大客戶基礎以及提高公司產品的市場佔有率，相信隨着公司規模的不斷擴大，發展到一定階段，利潤增長也會隨着規模效應的顯現而逐步實現。EDA行業處於集成電路行業的最上游，受行業整體週期性影響會呈現出一定的波動，且本身也有一定的季節性因素，相信隨着集成電路行業整體出現回暖，EDA行業也將從整體行業的復甦中受益。”楊廉峯認爲。

資料顯示，概倫電子是國內首家EDA上市公司，公司致力於打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與製造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發的持續發展，並聯合產業鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態。

面對當前AI算力、高性能存儲需求增長，投資者頗爲關注這對公司產品需求會產生何種影響？

對此，概倫電子董事長劉志宏分析稱，作爲芯片行業的上游企業，EDA企業有望受益於下游芯片產業如AI算力、高性能存儲需求增長的利好。公司會緊跟集成電路行業發展趨勢，持續關注各類新技術、新應用、新工藝的演進情況，結合市場以及客戶的切實需求，進行產品的研發及持續優化工作，不斷提升公司產品的技術水平和市場競爭力，爭取擴大市場規模，提高行業地位，努力成長爲國內EDA行業的領先企業。

此外，公司在今年EDA生態建設方面有哪些進展突破，與國內廠商有哪些最新合作？亦受到投資者提問。

據楊廉峯介紹，2023年03月，公司牽頭組建臨港新片區EDA創新聯合體，聯合產業鏈上下游重點企業共同打造針對國內特定應用的EDA全流程參考設計，加快推動國內EDA生態建設；2023年04月，公司攜手鴻之微開啓芯片設計加速度，聯合支持NanoDesigner國產化模擬電路設計平臺雲端開箱即用；2023年05月，公司與阿里雲達成深度合作，攜手發佈EDA上雲聯合解決方案；2023年06月，概倫電子攜手鴻之微基於TCAD達成戰略合作；2023年06月，概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯合主辦的“共建半導體測試生態圈”半導體電性測試用戶大會在上海舉行等。

展望未來，劉志宏表示，概倫電子將持續圍繞DTCO（設計工藝協同優化）進行技術和產品的戰略佈局，加大對核心技術進行研發、演進和拓展，爲解決存儲器設計與製造、先進工藝開發和高端芯片競爭力提升等關鍵問題貢獻力量，通過建設基於DTCO理念的EDA生態圈，攜手生態夥伴共同打造應用驅動的EDA解決方案，支撐產業發展，不斷提升產業競爭力。

（文章來源：證券時報網）