来源：格隆汇

格隆汇11月22日丨鼎龙股份(300054.SZ)于近期接受特定对象调研，就“公司CMP抛光液业务推进情况怎样？”，公司回复称，公司现已布局全制程CMP抛光液产品，型号基本全面覆盖下游晶圆厂客户使用需求，且具备送样、批量销售能力。目前，公司已有介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等多款抛光液产品在客户端销售，其余制程CMP抛光液产品在客户端持续验证中，部分型号有望在第四季度成功导入。此外，鼎龙(仙桃)半导体材料产业园扩产项目：年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子已于11月全面竣工，年内开始试生产供应，为CMP抛光液产品后续配合市场需求加速放量奠定基础。