中關村在線消息：1月2日，數碼測評機構安兔兔發佈了2023年12月安卓旗艦手機性能排行榜以及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸佔榜單。

天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄了過去大中小核心的傳統架構設計，換用了全新的全大核CPU架構。天璣9300的CPU部分由4個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核組成，沒有小核。其中超大核的最高頻率可達3.25GHz，大核頻率爲2.0GHz。與之相比，驍龍8 Gen 3是由1顆Cortex-X4超大核+5顆Cortex-A720大核+2顆Cortex-A520小核組成的。

採用全大核架構將會大幅提高手機處理器的運行效率，通過更高效快速完成計算工作的方式來降低功耗，節約電量。

而在次旗艦榜單之中，天璣8300系列芯片則是呈現出斷崖式領先，搭載天璣8300-Ultra芯片的Redmi K70E領先第二名realme GT Neo5 SE近30W分；廠商們是時候把天璣8300的新機安排起來了。

根據介紹，於次旗艦榜單中登頂的這顆天璣8300-Ultra採用了臺積電4nm製程工藝，採用了1+3+4的八核心CPU架構設計，包括1顆3.35GHz的Cotex-A715大核、3顆3.2GHz的Cortex-A715大核以及4顆2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU是Mali-G615 MC6，另外支持LPDDR5X內存和UFS4.0閃存，它繼承了天璣9300的旗艦特性，在中端手機市場性能表現自然是遙遙領先。

根據權威數據機構Counterpoint發佈的市場研究報告，聯發科天璣系列芯片在2023年第三季度智能手機SoC市場中佔據了高達33%的市場份額，實現連續13個季度穩居全球智能手機芯片市場份額第一名。我們有理由相信，未來聯發科天璣芯片還將繼續大力投入研發，通過不斷創新和提升產品力，成爲用戶們購買手機時的優先之選，成就更多“口碑芯”的發佈。